5962-01-333-2525概述

IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

5962-01-333-2525规格参数

	5962-01-333-2525	HPL7-16LC8-5	HPL1-16LC8-2	HPL3-16LC8-5
描述	IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	HPL7-16LC8-5	HPL1-16LC8-2	HPL3-16LC8-5
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20
输入次数	16	16	16	16
输出次数	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C
输出函数	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	125 ns	125 ns	125 ns	125 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
JESD-609代码	-	e0	e0	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ