HPL1-16LC8-2
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 架构 | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 输入次数 | 16 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出函数 | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 125 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| HPL1-16LC8-2 | HPL7-16LC8-5 | 5962-01-333-2525 | HPL3-16LC8-5 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HPL1-16LC8-2 | HPL7-16LC8-5 | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC | HPL3-16LC8-5 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
| 输入次数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 输出次数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 输出函数 | COMBINATORIAL | COMBINATORIAL | COMBINATORIAL | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 125 ns | 125 ns | 125 ns | 125 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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