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HPL1-16LC8-2

产品描述HPL1-16LC8-2
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小478KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HPL1-16LC8-2概述

HPL1-16LC8-2

HPL1-16LC8-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Codenot_compliant
架构PAL-TYPE
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
输入次数16
输出次数8
产品条款数64
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出函数COMBINATORIAL
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟125 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HPL1-16LC8-2相似产品对比

HPL1-16LC8-2 HPL7-16LC8-5 5962-01-333-2525 HPL3-16LC8-5
描述 HPL1-16LC8-2 HPL7-16LC8-5 IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC HPL3-16LC8-5
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20
输入次数 16 16 16 16
输出次数 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
输出函数 COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 e0 e0 - e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
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