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V53C665Z80

产品描述Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40
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文件大小335KB,共20页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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V53C665Z80概述

Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40

V53C665Z80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码ZIP
包装说明ZIP, ZIP40,.1
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T40
JESD-609代码e0
长度51.2064 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP40,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度12.065 mm
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
宽度2.794 mm

V53C665Z80相似产品对比

V53C665Z80 V53C665K80 V53C665Z10 V53C665K10
描述 Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40 Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40 Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码 ZIP SOJ ZIP SOJ
包装说明 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44
针数 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 80 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 51.2064 mm 26.035 mm 51.2064 mm 26.035 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP SOJ ZIP SOJ
封装等效代码 ZIP40,.1 SOJ40,.44 ZIP40,.1 SOJ40,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 256 256 256 256
座面最大高度 12.065 mm 3.6576 mm 12.065 mm 3.6576 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.115 mA 0.115 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG DUAL
宽度 2.794 mm 10.16 mm 2.794 mm 10.16 mm

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