V53C665Z10,V53C665Z10 pdf中文资料,V53C665Z10引脚图,V53C665Z10电路-Datasheet-电子工程世界

V53C665Z10: 产品描述Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40; 产品类别存储存储; 文件大小335KB，共20页; 制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC ); 官网地址http://www.moselvitelic.com

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V53C665Z10概述

Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40

V53C665Z10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	ZIP
包装说明	ZIP, ZIP40,.1
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	51.2064 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP40,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
座面最大高度	12.065 mm
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
宽度	2.794 mm

V53C665Z10相似产品对比

	V53C665Z10	V53C665K80	V53C665Z80	V53C665K10
描述	Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40	Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40	Fast Page DRAM, 64KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, PLASTIC, ZIP-40	Fast Page DRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	ZIP	SOJ	ZIP	SOJ
包装说明	ZIP, ZIP40,.1	SOJ, SOJ40,.44	ZIP, ZIP40,.1	SOJ, SOJ40,.44
针数	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	80 ns	80 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40	R-PDSO-J40	R-PZIP-T40	R-PDSO-J40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	51.2064 mm	26.035 mm	51.2064 mm	26.035 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	SOJ	ZIP	SOJ
封装等效代码	ZIP40,.1	SOJ40,.44	ZIP40,.1	SOJ40,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256
座面最大高度	12.065 mm	3.6576 mm	12.065 mm	3.6576 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.09 mA	0.115 mA	0.115 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL
宽度	2.794 mm	10.16 mm	2.794 mm	10.16 mm

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