Field Programmable Gate Array, 624 CLBs, 201000 Gates, 624-Cell, PBGA680, PLASTIC, FBGA-680
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, FBGA-680 |
针数 | 680 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES 397000 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B680 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 624 |
等效关口数量 | 201000 |
输入次数 | 278 |
逻辑单元数量 | 624 |
输出次数 | 278 |
端子数量 | 680 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 624 CLBS, 201000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA680,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.5,1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.51 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |
M-ORT8850L2BM680-DB | M-ORT8850H2BM680-DB | M-ORT8850H1BM680-DB | M-ORT8850L1BM680-DB | |
---|---|---|---|---|
描述 | Field Programmable Gate Array, 624 CLBs, 201000 Gates, 624-Cell, PBGA680, PLASTIC, FBGA-680 | Field Programmable Gate Array, 2024 CLBs, 471000 Gates, 2024-Cell, PBGA680, PLASTIC, FBGA-680 | Field Programmable Gate Array, 2024 CLBs, 471000 Gates, 2024-Cell, PBGA680, PLASTIC, FBGA-680 | Field Programmable Gate Array, 624 CLBs, 201000 Gates, 624-Cell, PBGA680, PLASTIC, FBGA-680 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | PLASTIC, FBGA-680 | PLASTIC, FBGA-680 | PLASTIC, FBGA-680 | PLASTIC, FBGA-680 |
针数 | 680 | 680 | 680 | 680 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES 397000 | MAXIMUM USABLE GATES 899000 | MAXIMUM USABLE GATES 899000 | MAXIMUM USABLE GATES 397000 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B680 | S-PBGA-B680 | S-PBGA-B680 | S-PBGA-B680 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 624 | 2024 | 2024 | 624 |
等效关口数量 | 201000 | 471000 | 471000 | 201000 |
输入次数 | 278 | 297 | 297 | 278 |
逻辑单元数量 | 624 | 2024 | 2024 | 624 |
输出次数 | 278 | 297 | 297 | 278 |
端子数量 | 680 | 680 | 680 | 680 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 624 CLBS, 201000 GATES | 2024 CLBS, 471000 GATES | 2024 CLBS, 471000 GATES | 624 CLBS, 201000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA680,34X34,40 | BGA680,34X34,40 | BGA680,34X34,40 | BGA680,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.5,1.5/3.3 V | 1.5,1.5/3.3 V | 1.5,1.5/3.3 V | 1.5,1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.51 mm | 2.51 mm | 2.51 mm | 2.51 mm |
最大供电电压 | 1.575 V | 1.575 V | 1.575 V | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V | 1.425 V | 1.425 V | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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