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今日,国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作,致力于为高可靠性处理器芯片,如基于RISC-V的车规芯片,提供完整、完备的验证与测试方案。合作后,双方将打造完整的验证与测试,调试与诊断的技术闭环,为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。达摩院RISC-V与生...[详细]
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电子网报道,据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)的资料显示,2017年一整年,全球半导体销售持续上升的趋势,并于11月创下新的销售纪录,使半导体产业稳步前行,预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。SIA表示,11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元,所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]
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CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中,包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理,允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]
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据国外媒体报道,据市场研究公司IDC最新发表的研究报告称,2008年困难的宏观经济环境导致个人收入增长下降和个人消费者消费水平的显著下降。这对于消费电子市场和这个市场的半导体供应商产生了很大影响。2008年全球消费者设备半导体市场的销售收入是429亿美元,比2007年的440亿美元减少了2.6%。 尽管整个消费者设备半导体市场2008年的销售收入下降了,但是,具体应用领域仍有增长...[详细]
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Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关,而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关,所以10nm工艺才上了四重曝光,导致良率上不去,迟迟无法量产。 Intel之前认为EUV工艺不够成熟,现在EUV光刻工艺已经量产几年了,Intel也开始跟进了,原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始,首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]
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作者:莫大康中芯国际是中国芯片制造业的领头羊,从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定,所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元,工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动,再加上工艺技术的多样化,来适应变化中的市场需求。据观察,现阶段对于中芯国际而言,可能产...[详细]
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以“集成电路大基金”为代表的政府引导基金正以定增、协议转让等方式频频出手,入股集成电路产业链细分领域中的新三板企业,获得助力的这些新三板企业迎来了发展良机。近日,专注于为微电子集成电路企业提供高性能热固性复合材料的创达新材发布了业绩快报,公司2017年全年实现营业收入2.09亿元,同比增长18.02%;实现净利润2977.72万元,同比增长22.96%。今年初,该公司募资4472万元用于生产线...[详细]
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据海关统计,去年我国进口集成电路3139亿块,金额高达2307亿美元,而出口仅为693亿美元。1614亿美元的进出口逆差,表明国内集成电路产品自给率偏低。我国集成电路市场实现自主可控,重任在肩。近年,《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,同时成立国家集成电路产业投资基金,旨在发展国产芯片,摆脱对进口芯片的依赖。在大国之间日趋白热化的“芯片战争”中,湖北被赋予国家使命——填补我国...[详细]
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市场传言,Sony、三星及小米皆有规划推出新机,其中三星预计将推出S9、Sony则端出Xperia系列新款旗舰机、小米则规划亮出最新旗舰手机小米7、华为也可能将发布P系列智能手机,届时MWC将可望新机齐发。目前敦泰拥有OPPO、Vivo、华为、夏普及Sony等智能手机品牌订单,业界预估,今年1月智能手机市场仍将保持去年第四季底的出货水平,预期本月合并营收将可望突破8亿元新台币关卡,相较去年同期...[详细]
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2017年10月30日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布推出“Easy-Filtering”射频前端子品牌,该子品牌主要涵括RDA旗下滤波器和双工器为主的芯片产品。这标志着RDA完成了“Easy-RF”全部产品布局,成为首家在射频前端领域完成产品全覆盖的本土企业。Easy-RF移动终端中的滤波器和双工器通常采用SAW(声表面波)或者...[详细]
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作为全球晶圆代工厂的一哥,TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强,除了7nm供不应求之外,6nm及5nm工艺也会量产,以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高,2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元,相比之前增加了40亿美元,而2020年至少是150-160亿美元,是史上最高的资本支出。巨额资本主要用于扩增先进工艺产...[详细]
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华龙网4月8日9时35分讯记者从重庆市经济和信心花委员会官网获悉,华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心。市经济信息委、西永综保区管委会与华润微电子签署功率半导体基地项目投资协议。华润微电子将在渝扩大投资设立国家级功率半导体研发中心、扩大晶圆制造产能、建设外延片生产基地,助推重庆市打造全国最大的功率半导体基地。...[详细]
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日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。台积电表示,未来AI需要的制程相当先进,将切入7纳米为主要制程,预估到2020年,将占其近25%营收。报导指出,台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示,台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一,2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]
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(一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉...[详细]
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2013年11月7日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics宣布其已满足过程控制、质量管理和风险管理方面严格的审核条件,通过了AS9100C认证注册。作为行业质量控制的黄金标准,AS9100C质量管理认证通过提供可追溯性、风险管理、过程控制、客户支持、产品可用性和文档完整性来确保提供最优质的元器件。这一高级认证建立在Mouser的AS9...[详细]