电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HY6316100ALR2-20

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44
产品类别存储    存储   
文件大小213KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY6316100ALR2-20概述

Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44

HY6316100ALR2-20规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2-R,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间20 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e6
长度18.41 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

HY6316100ALR2-20相似产品对比

HY6316100ALR2-20 HY6316100AR2-20 HY6316100AR2-17 HY6316100ALT2-17 HY6316100ALR2-15 HY6316100AJ-17 HY6316100ALJ-17 HY6316100AR2-15 HY6316100ALR2-17 HY6316100ALR2-25
描述 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2-R, TSOP2-R, TSOP2-R, TSOP2, TSOP2-R, SOJ, SOJ44,.44 SOJ, SOJ44,.44 TSOP2-R, TSOP2-R, TSOP2-R,
针数 44 44 44 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B EAR99
最长访问时间 20 ns 20 ns 17 ns 17 ns 15 ns 17 ns 17 ns 15 ns 17 ns 25 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6 e6 e0 e0 e6 e6 e6
长度 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 28.575 mm 28.575 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44 44 44
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2-R TSOP2-R TSOP2-R TSOP2 TSOP2-R SOJ SOJ TSOP2-R TSOP2-R TSOP2-R
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.775 mm 4.775 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
最小待机电流 2 V - - 2 V 2 V 4.5 V 2 V - 2 V 2 V
欧洲功能强大RF芯片及模块——AXSEM
欧洲功能强大RF芯片及模块——AXSEMAXSEM是瑞士一家专业、优秀的RF设计及RF IC制造商,AXSEM射频芯片具有高性能、低成本特点。 AXSEMRF芯片可以应用在315/434/868/915MHz ISM/SRD 频段系统中,比如PKE无钥门禁系统、 无线安放系统、AMR-远程超表系统、无线温度传感器、有源RFid、 工业监控、消费电子产品、电力监控系统等等;其中AXSEM代表性产品主...
rock_chu RF/无线
最近很长一段时间中毒太深【3轴、4轴、5轴】
最近很长一段时间被三轴、四轴、五轴的CNC和三轴 3D printer 三轴光固化百度云链接:[url]http://pan.baidu.com/s/1bnEzRSN[/url][url]http://pan.baidu.com/s/1sj87A9n[/url][url]http://pan.baidu.com/s/1mgGjy9i[/url][url]http://pan.baidu.com/s...
cardin6 创意市集
关于AR-B1551嵌入式板
最近得到一块AR-B1551工业嵌入式板,在网上查资料说是用的是AMD 300MHz的CPU,4M的显卡,支持LVDS,LCD和VGA,还有声卡等。小生对此比较感兴趣,但却不知如何下手?请前辈们指教?补充:带笔记本硬盘接口,但没连接线。可以接CF卡。P/S2,网卡,两个USB口。请前辈们帮忙哈?...
xkwirelessgroup 嵌入式系统
日本速递业将用环保动力车
近日,日本速递公司DHL宣布,将在7月下旬正式启动环保新措施“绿色物流”,逐渐采用燃料电池车、混合动力车及自行车作为速递业务的主要交通工具。  据悉,该公司将引进戴-克的燃料电池车F-Cell、三菱扶桑卡客车的混合动力车CanterEcoHybrid以及折叠式自行车,分别运送大型货物和小型货物,借此减少汽车尾气的排放量,达到环保的效果。有消息称,戴-克公司将针对这一行动,对其旗下的燃料电池车进行改...
frozenviolet 汽车电子
新年、礼物、高度,齐了! 艾迈斯欧司朗邀您玩游戏,赢新年好礼!
时间嘀嗒嘀嗒地跑着,不知不觉已到年末。岁岁常欢愉,万事皆可期。2021年对于ams OSRAM而言,是有着历史性跨越的一年。期间,艾迈斯半导体和欧司朗完成合并,开启全新旅程。同时在消费、汽车、工业和医疗四大领域,全新的产品与解决方案如同雨后春笋一般不断推出!告别不平凡的2021,我们马上迎来了新的一年!ams OSRAM怀着满满诚意祝愿所有的小伙伴在新的一年有着不一样的精彩。同时,也给各位小伙伴带...
eric_wang 综合技术交流
C语言写的矩阵键盘扫描程序,怎么分别判断按下的键所在的行和列。
有一种方法是给低位赋1110 1101 1011 0111,然后进行扫描。。我在书上看到另外一种做法。。就是分别判断所在的行和列的。。[code]//下面这段代码是我从书上抄的。。在switch那里我改了一下而已。先做个简单和测试//但本来按下第一个键就led亮的。但是没有反应。。//请问这段扫描键盘的代码是错在哪里?怎么改呢。。void keyScan(){void delay(UINT);UC...
wuh2003 编程基础

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 396  462  723  983  1028 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved