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“功率半导体在节约能源方面起着重要的作用，然而之前令人无奈的是市场却很小，但是，2017年世界市场规模超过了2兆日元（约1,200亿人民币），特别是EV、混合动力汽车、燃料电池车等方面发展迅猛。尤其是SiC（碳化硅）被高度评价具有优越的材料特性。”就职于大阪大学研究生院的客座教授—-中村孝先生发表了以上看法。中村先生从1990年到2018年在罗姆株式会社从事铁电随机存取存储器（Ferro...[详细]

    地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。  “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。  2017年1...[详细]

电子网消息（文/邓文标）作为军民融合的IC企业代表，景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展，备受产业关注。10月22日，景嘉微发布公告称，公司与华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）和湖南高新创业投资集团有限公司（以下简称“湖南高新创投”）签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]

6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

电子业上游缺货硅晶圆、DRAM等旺到Q3eeworld网报道：受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND...[详细]

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nmFinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate10中首发。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最...[详细]

设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中，您终于可以看到全部悉心工作的成果，并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试-检查硅芯片是否符合最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试，以确保设计中没有漏洞。验证步骤与生产测试是分开的，生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片，并将其筛掉。在生产测试中，通常重点是在最快的...[详细]

为实现企业社会公民责任、落实「EverydayGenius（创造无限可能）」品牌精神，联发科今（27）日宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币100万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情。联发科指出，参赛者需以台湾368乡镇及区作为关注对象，提出所欲改善的真实问题，或是在地需求及其解决方案，并选择至少一个该地区公共组织（如地方政府、在地协会或社团）为咨询...[详细]

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]

北京时间6月27日早间消息，据报道，当地时间周一，在一起专利侵权诉讼中，美国最高法院拒绝听取苹果和博通对加州理工学院数据传输专利有效性的挑战。但与此同时，陪审团早些时候认定的两家公司应支付给加州理工大学11亿美元的赔偿金额也被驳回重审。　　最高法院法官驳回了苹果和博通对下级法院裁决的上诉。此前的裁决确认了一名初审法官的决定，不允许这两家公司在加州理工学院的诉讼中对专利有效性提出异议。　　...[详细]

电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]

台湾科技部为了提升新创产业竞争力，今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安，前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组，帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度，以色列有9所公立大学，皆有杰出学术表现并自拥技术移转公司，以耶路撒冷希伯来大学(TheHebrewUniversityofJerusalem)为例，已产生9位诺贝尔奖得主；而像是魏兹曼...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]