AT24C512-10UJ-1.8,AT24C512-10UJ-1.8 pdf中文资料,AT24C512-10UJ-1.8引脚图,AT24C512-10UJ-1.8电路-Datasheet-电子工程世界

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AT24C512-10UJ-1.8: 产品描述EEPROM, 64KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 0.75 MM PITCH, DBGA-8; 产品类别存储存储; 文件大小222KB，共20页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT24C512-10UJ-1.8概述

EEPROM, 64KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 0.75 MM PITCH, DBGA-8

AT24C512-10UJ-1.8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.96 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
最长写入周期时间 (tWC)	20 ms

AT24C512-10UJ-1.8相似产品对比

	AT24C512-10UJ-1.8	AT24C512N-10SI-1.8	AT24C512-10UJ-2.7
描述	EEPROM, 64KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 0.75 MM PITCH, DBGA-8	IC eeprom 512kbit 400khz 8soic	EEPROM, 64KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 0.75 MM PITCH, DBGA-8
是否Rohs认证	符合	不符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA	SOIC	BGA
包装说明	VFBGA,	SOP, SOP8,.25	VFBGA,
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1	e0	e1
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	SOP	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.96 mm	1.75 mm	0.96 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.75 mm	1.27 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	40
最长写入周期时间 (tWC)	20 ms	20 ms	10 ms

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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