54AHCT245LB概述

LCC-20, Tube

54AHCT245LB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
制造商包装代码	LC20
Reach Compliance Code	not_compliant
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
最大I（ol）	0.014 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A

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54AHCT245LB相似产品对比

	54AHCT245LB	5962-01-292-1659	5962-01-292-1660	74AHCT245D	IDT54AHCT245EB	54AHCT245DB
描述	LCC-20, Tube	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CQCC20	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	CDIP-20, Tube
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20
最大I（ol）	0.014 A	0.014 A	0.014 A	0.024 A	0.014 A	0.014 A
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	260	260	260	240
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	6	6	6	6	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	-	-	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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