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5962-01-292-1659

产品描述Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小210KB,共4页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-01-292-1659概述

Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20

5962-01-292-1659规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Code_compli
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-XDIP-T20
最大I(ol)0.014 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间6
翻译N/A
Base Number Matches1

5962-01-292-1659相似产品对比

5962-01-292-1659 5962-01-292-1660 74AHCT245D IDT54AHCT245EB 54AHCT245LB 54AHCT245DB
描述 Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20 Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CQCC20 Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20 Bus Driver/Transceiver, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 LCC-20, Tube CDIP-20, Tube
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20
最大I(ol) 0.014 A 0.014 A 0.024 A 0.014 A 0.014 A 0.014 A
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN DIP DFP QCCN DIP
封装等效代码 DIP20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 6 6 6 6 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A N/A
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 - - DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

 
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