PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 压伸定律 | A-LAW |
| 滤波器 | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.4 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.009 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| KT8557BN | KT8557BD | KT8554BN | KT8557BJ | KT8554BJ | KT8554BD | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 | PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16 | PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 | PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 | PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 | PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| 压伸定律 | A-LAW | A-LAW | MU-LAW | A-LAW | MU-LAW | MU-LAW |
| 滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 19.4 mm | 10.25 mm | 19.4 mm | 19.495 mm | 19.495 mm | 10.25 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA | 0.009 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | - | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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