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Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> KT8557BJ

KT8557BJ: 产品描述PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小152KB，共10页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KT8557BJ概述

PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16

KT8557BJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
压伸定律	A-LAW
滤波器	YES
最大增益公差	0.15 dB
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.495 mm
线性编码	NOT AVAILABLE
负电源额定电压	-5 V
功能数量	1
端子数量	16
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.009 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	PCM CODEC
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

KT8557BJ相似产品对比

	KT8557BJ	KT8557BD	KT8554BN	KT8557BN	KT8554BJ	KT8554BD
描述	PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16	PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16	PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16	PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16	PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16	PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
压伸定律	A-LAW	A-LAW	MU-LAW	A-LAW	MU-LAW	MU-LAW
滤波器	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大增益公差	0.15 dB	0.15 dB	0.15 dB	0.15 dB	0.15 dB	0.15 dB
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	19.495 mm	10.25 mm	19.4 mm	19.4 mm	19.495 mm	10.25 mm
线性编码	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE	NOT AVAILABLE
负电源额定电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大压摆率	0.009 mA	0.009 mA	0.009 mA	0.009 mA	0.009 mA	0.009 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

KT8557BJ

KT8557BJ概述

KT8557BJ规格参数

KT8557BJ相似产品对比

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