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W83L784AR

产品描述WINBOND H/W MONITORING IC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小486KB,共54页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W83L784AR概述

WINBOND H/W MONITORING IC

W83L784AR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SSOP
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WATCHDOG COMPARISON OF ALL MONITORED VALUES
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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