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据路透社报道,芯片制造商博通周五在一份声明中表示,针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购,美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明,对这起收购的反垄断审查正在强化。 FTC的审查,是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分,旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称,FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]
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据报道,英特尔傲腾(Optane)内存即将从4月24日起上市,一项新的指标出现了,它将有机会改变电脑配置和心能格局。什么是评价电脑的关键指标?CPU、内存、硬盘、显示卡,这些简单罗列在产品包装上的信息勾勒出电脑的基本水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔傲腾(Optane)内存即将上市:电脑性能的新指标英特尔傲腾(Optane)内存面世内存对于计算机来说始终是一...[详细]
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前不久,美国商务部宣布对中国通讯企业中兴进行制裁,将后者列入实体清单采取限制出口措施。事情甫出便引发了我商务部的强烈不满,并表示坚决反对。现在事情有了最新的消息,据凤凰科技援引《华尔街日报》网络版报道,美国商务部的一名高级官员周日称,美国政府计划临时解除对中兴的贸易制裁,缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。上周三,商务部部长高虎城接受采访时再次表达了中方的...[详细]
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从国际半导体产业协会(SEMI)的最新报告来看,今、明两年,韩国、中国大陆分居半导体资本支出前两强,却也代表台厂将被上下夹击,仍维持在高度竞争张力的状态。进一步解读SEMI全球半导体晶圆厂预测报告,从2017年各地区支出金额来看,全球最高的是韩国,一举由2016年的85亿美元,成长至2017年的195亿美元,年增率高达130%。明年不但韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的国家,其中,台积电...[详细]
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近日,Teledyne-e2v(以下简称e2v)参加了一年一度的EDICON,在EDICON上,e2v展示了16×16mm封装多通道12位模数转换器(ADC)EV12AQ600和具有1GS/s采样率的12位ADQ12DC新型数字化仪,此外还展示了宇航级处理器PC8548和QorminoQT1040处理器模块。e2v公司亚太区副总裁AnthonyFernandez与亚太区半导体事...[详细]
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提到橡胶,您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎,但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说,他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破,研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料,并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。 余存江9月9日在接受新...[详细]
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1月22日,在工业和信息化部、中国工业经济联合会主办的关于“关于召开制造业单项冠军经验交流会”上,紫光旗下展讯成功入选“制造业单项冠军示范企业”,并且是上海市唯一一家入选第一批“制造业单项冠军示范企业名单”上企业。全国政协经济委员会副主任、工业与信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中到会发表重要讲话,对我国工业化发展的现状和经验进行了深刻阐述。工业和信息化部党组成员张峰总工程师、工业和信息...[详细]
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电子消息,继昨晚(6月22日)ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布整体出售的消息之后,关于其潜在收购对象的想象跑多。对于传闻中的中国面孔紫光集团,集微网第一时间联系获知,紫光集团及其下属企业并未与Imagination开展任何谈判。英国金融时报今日报道指出,对于待售的Imagination可能出手收购的企业包括:英特尔(Inte...[详细]
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香港春季电子展今日开幕,Rockchip在平板电脑市场再度发力,宣布低中高全系列平板解决方案全面支持Android8.1系统,从中低阶入门级RK3126C/RK3326到高阶RK3368、RK3288、RK3399平台,将更好的满足平板市场的多样需求。超高性价比入门级-RK3126C•RK3126C是目前市面上超高性价比的入门级平板解决方案,适配Android8.1系统,支持And...[详细]
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三星明年拟强攻晶圆代工,但此时全传出三星因7奈米制程开发进度落后台积电(2330),可能因此痛失大客户高通的订单。日经新闻周五引述产业消息报导指出,台积电有望抢回高通部份调制解调器与处理器芯片订单,这将使三星在2018年还没开始就先输在起跑点上。报导指出高通搭档台积电,计划赶在明年上半年推出新型调制解调器芯片。除此之外,高通研发下一代骁龙855行动处理器,明年底也是交由台积电操刀,且...[详细]
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2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储,长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际,华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断,新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求,为此政府给予了一系列政策支持,包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]
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近日,工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论,并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中,国家集成电路创新中心由复旦大学牵头,联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制,以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集...[详细]
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2017年4月10日,美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼,QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状,并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中,详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值,同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]
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2015年4月13日,北京讯---日前,德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)宣布其10,000多家供应商中的16家企业凭借出色的产品、服务及支持荣获了年度卓越供应商奖(SEA),该奖项是TI对其供应商的最高认可,获奖评选基于各种标准,其中包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。TI全球采购及物流副总裁RobSimpson指出:作为一家专注于模...[详细]
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中国上海,2024年6月26日——安富利宣布,RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商,拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示,“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来,一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]