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NAND32GAH0KZD5E

产品描述Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169
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文件大小689KB,共32页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
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NAND32GAH0KZD5E概述

Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169

NAND32GAH0KZD5E规格参数

参数名称属性值
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数169
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PBGA-B169
长度18 mm
内存密度34359738368 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量169
字数4294967296 words
字数代码4000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织4GX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

NAND32GAH0KZD5E相似产品对比

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描述 Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169 TFBGA, TFBGA, TFBGA, TFBGA,
针数 169 169 169 169 169 169
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
JESD-30 代码 R-PBGA-B169 R-PBGA-B169 R-PBGA-B169 R-PBGA-B169 R-PBGA-B169 R-PBGA-B169
长度 18 mm 18 mm 18 mm 18 mm 18 mm 18 mm
内存密度 34359738368 bit 34359738368 bit 34359738368 bit 68719476736 bit 68719476736 bit 34359738368 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 169 169 169 169 169 169
字数 4294967296 words 4294967296 words 4294967296 words 8589934592 words 8589934592 words 4294967296 words
字数代码 4000000000 4000000000 4000000000 8000000000 8000000000 4000000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 4GX8 4GX8 4GX8 8GX8 8GX8 4GX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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