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NAND64GAH0KZD5F: 产品描述Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169; 产品类别存储存储; 文件大小689KB，共32页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com

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NAND64GAH0KZD5F概述

Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169

NAND64GAH0KZD5F规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	169
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
JESD-30 代码	R-PBGA-B169
长度	18 mm
内存密度	68719476736 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	169
字数	8589934592 words
字数代码	8000000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	8GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm

NAND64GAH0KZD5F相似产品对比

	NAND64GAH0KZD5F	NAND32GAH0KZD5F	NAND32GAH0KZE5F	NAND64GAH0KZE5E	NAND32GAH0KZD5E	NAND32GAH0KZE5E
描述	Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	Flash, 8GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	Flash, 4GX8, PBGA169, 14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169
厂商名称	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA,	14 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
针数	169	169	169	169	169	169
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
JESD-30 代码	R-PBGA-B169	R-PBGA-B169	R-PBGA-B169	R-PBGA-B169	R-PBGA-B169	R-PBGA-B169
长度	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm
内存密度	68719476736 bit	34359738368 bit	34359738368 bit	68719476736 bit	34359738368 bit	34359738368 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	169	169	169	169	169	169
字数	8589934592 words	4294967296 words	4294967296 words	8589934592 words	4294967296 words	4294967296 words
字数代码	8000000000	4000000000	4000000000	8000000000	4000000000	4000000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	8GX8	4GX8	4GX8	8GX8	4GX8	4GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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