AM29SL400CB-100RWAD,AM29SL400CB-100RWAD pdf中文资料,AM29SL400CB-100RWAD引脚图,AM29SL400CB-100RWAD电路-Datasheet-电子工程世界

AM29SL400CB-100RWAD: 产品描述256KX16 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小885KB，共44页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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AM29SL400CB-100RWAD概述

256KX16 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	8.15 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.15 mm

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