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WF1M32B-150H1I3A

产品描述Flash Module,
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制造商Mercury Systems Inc
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WF1M32B-150H1I3A概述

Flash Module,

WF1M32B-150H1I3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mercury Systems Inc
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间150 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 4M X 8
备用内存宽度16
启动块BOTTOM
数据轮询YES
数据保留时间-最小值20
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度27.3 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量66
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX32
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压3.3 V
座面最大高度4.6 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度27.3 mm
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