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加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(MACOM)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

深圳，2015年12月10日，CEDA发布《2015中国电子授权分销商名录》。首批发布的授权分销商主要是CEDA的理事和会员单位，包括代理产品线、核心市场，区域办事处和增值服务，让找代理变简单。有CEDA背书的授权代理商易识别，可以信赖！CEDA是中国信息产业商会的中国电子分销商分会，推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA有一套授权分销商名录审核...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

日前，SiliconLabs（芯科科技）发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品。SiliconLabs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PDIC支持IEEE802.3PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高...[详细]

　　2016年底，EDA行业发生了翻天覆地的变化！　　西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的MentorGraphics，并入西门子工业软件部门（PLM），合并之后称为Mentor,aSiemensBusiness。　　在业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。而这次收购也彻底改变持续了36年的Mentor的命运！　　　...[详细]

“聪明是一种天赋，善良是一种选择”——杰夫·贝索斯16年前，一家德国公司在上海设立了首个亚洲销售办事处，开始在大陆推广全新理念的清洗产品和工艺。今天，ZESTRON在中国电子制造行业因其全球领先的清洗技术、创新、产品及服务和客户认同成就了清洗细分市场中的重要市场地位，也因此成为了制售假货的目标。自ZESTRON发布打假事件以来，我们受到很多客户的关心，简短质朴的留言使我们感受到客户真心的...[详细]

电子网消息（文／马亚普），2017年10月23-24日，以“中国芯新动能”为主题的2017中国集成电路产业促进大会正式召开。大会揭晓了2017中国芯评选结果。锐迪科RDA5836荣获2017年“中国芯”最具潜质产品。近年来，中国芯评选出一批创新性的产品和企业，带来的示范效应和导向作用显著，得到了业界高度认同。据中国芯评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

高科技和信息产业的核心技术微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。概述微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

2013年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII)IGBT器件改善开关特性，降低损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选...[详细]