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NM93C86ALN

产品描述1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
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制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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NM93C86ALN概述

1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

NM93C86ALN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性40 YEARS DATA RETENTION
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)0.25 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.817 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.08 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms

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NM93C86ALN NM93C86ALZN NM93C86ALEM8 NM93C86AM8
描述 1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 1KX16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8 SOP, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION
备用内存宽度 8 8 8 8
最大时钟频率 (fCLK) 0.25 MHz 0.25 MHz 0.25 MHz 1 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.817 mm 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 1KX16 1KX16 1KX16 1KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 15 ms 10 ms
Base Number Matches - 1 1 1
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