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3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

行业追踪机构IHSMarkit在周一发布的一份报告中称，半导体的全球销售预计将在2018年上升，但与去年相比，其增长速度可能会放缓。根据IHSMarkit的数据，去年(2017)全球动态随机存取存储器(DRAM)的市场规模为722亿美元，较2016年的415亿美元增长了74%。该公司表示，2018年，市场对DRAM的需求可能达到844亿美元，较去年增长16.9%。分析师们表示，除了市场...[详细]

    有一种元素，以单质分子形式构成大气体积的21%、以化合物形式构成地壳总质量的48.6%，这就是氧。因其活泼的化学性质及其较大的电负性，成就了自然界物种的多样性。自1777年由拉瓦锡发现以来，氧元素一直都是化学家的宠儿。如今在新兴的半导体SERS领域，它的重要性再一次被体现。 　　上世纪70年代，表面增强拉曼光谱（SERS）面世后，贵金属基底的引入将拉曼检测灵敏度提升百万倍，克服了传统拉...[详细]

eeworld网资讯：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以...[详细]

　　半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青，四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。...[详细]

新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证基于该解决方案，双方共同客户可将）近日宣布，三星晶圆厂（以下简称为“三星”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括对Prime...[详细]

市场研究机构Gartner在今天发布了2016年全球收入前十大半导体厂商名单。研究显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。Gartner研究总监JamesHines表示：“2016年半导体产业出现回弹。虽然其年初因受到库存调整的影响而表现...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

　　新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]

科大国创在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为行业应用软件研发、IT解决方案及信息技术服务，公司业务方向为软件及大数据、互联网+、智能软件。截至目前，公司尚未开展芯片研发业务。...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。SiliconLabs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器，性能远远超越当前在各种开/关和位置感应（position-sensing）应用中使用的簧...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

【TechWeb报道】苹果虽然并不是以性能见长，但旗下的手机和平板却保持着很高的性能，在不同平台上的跑分成绩均名列前茅。当然由于本身系统的独特性，所以在展示结果上与其他平台处理器有一定区别。但不可否认的是苹果历代新iPhone和iPad都表现出强大的硬件实力，尤其A系列处理器非常夺目。苹果刚刚发布的iPhoneX手机采用了A11处理器，由于手机本身设计改变很大，以至于消费者都淡忘了新处理...[详细]

520亿美元，美国政府上周推出的《无尽前沿法案》援助给深受缺芯影响的半导体行业打了一剂强心针。但也有人觉得，对企业来说，直接就能拿到这笔钱，似乎太容易了。　　当地时间周一，美国参议员伯尼·桑德斯表示，他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向美国联邦政府提供股权，以换取该法案的拨款和援助。桑德斯说，虽然援助的对象不是特定的公司，但五家半导体公司可能会获得最大份额。　　据了解，《无尽前沿法案》包...[详细]