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IBM0316809CT3D-10

产品描述Synchronous DRAM, 2MX8, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
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文件大小3MB,共120页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM0316809CT3D-10概述

Synchronous DRAM, 2MX8, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44

IBM0316809CT3D-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IBM
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44,.46,32
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间8 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IBM0316809CT3D-10相似产品对比

IBM0316809CT3D-10 IBM0316409CT3D-10 IBM0316409CT3D-80 IBM0316809CT3D-80 IBM03164B9CT3D-10 IBM0316169CT3D-80 IBM0316169CT3D-10 IBM0316809CT3D-360
描述 Synchronous DRAM, 2MX8, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Synchronous DRAM, 4MX4, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Synchronous DRAM, 4MX4, 6ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Synchronous DRAM, 2MX8, 6ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 Synchronous DRAM Module, 4MX4, 8ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 2 HIGH STACK, PLASTIC, TSOJ2-44 Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 Synchronous DRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 Synchronous DRAM, 2MX8, 5.5ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 SOJ, SOJ44,.44,32 TSOP2, TSOP50,.46,32 TSOP2, TSOP50,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 44 44 44 44 44 50 50 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 8 ns 8 ns 6 ns 6 ns 8 ns 6 ns 8 ns 5.5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 125 MHz 125 MHz 100 MHz 125 MHz 100 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J44 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.4 mm 20.95 mm 20.95 mm 18.41 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 8 4 4 8 4 16 16 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 50 50 44
字数 2097152 words 4194304 words 4194304 words 2097152 words 4194304 words 1048576 words 1048576 words 2097152 words
字数代码 2000000 4000000 4000000 2000000 4000000 1000000 1000000 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 4MX4 4MX4 2MX8 4MX4 1MX16 1MX16 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 SOJ44,.44,32 TSOP50,.46,32 TSOP50,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.004 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.175 mA 0.175 mA 0.22 mA 0.22 mA 0.175 mA 0.24 mA 0.19 mA 0.175 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.15 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 IBM - IBM IBM IBM IBM IBM IBM
交错的突发长度 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 - 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP - 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
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