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54FCT825ADM: 产品描述D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小467KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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54FCT825ADM概述

D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24

54FCT825ADM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	71400000 Hz
最大I（ol）	0.032 A
功能数量	8
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11.5 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
触发器类型	POSITIVE EDGE

54FCT825ADM相似产品对比

	54FCT825ADM	IDT54FCT825ADM	IDT74FCT825AJ	IDT74FCT825ASO-TR	IDT74FCT825BJ	IDT74FCT825BPQ
描述	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDSO24	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	71400000 Hz	71400000 Hz	71400000 Hz	71400000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
功能数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	24	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	SOP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11.5 ns	11.5 ns	10 ns	10 ns	7.5 ns	7.5 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	-	SOP, SOP24,.4	-	DIP, DIP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	-	225	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
处于峰值回流温度下的最长时间	20	30	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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