IDT74FCT825BPQ,IDT74FCT825BPQ pdf中文资料,IDT74FCT825BPQ引脚图,IDT74FCT825BPQ电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74FCT825BPQ: 产品描述D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小467KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT74FCT825BPQ概述

D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24

IDT74FCT825BPQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz
最大I（ol）	0.048 A
功能数量	8
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

IDT74FCT825BPQ相似产品对比

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描述	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDSO24	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28	D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz	71400000 Hz	71400000 Hz	71400000 Hz	83300000 Hz	71400000 Hz
最大I（ol）	0.048 A	0.032 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.032 A
功能数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	24	28	24
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	SOP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns	11.5 ns	10 ns	10 ns	7.5 ns	11.5 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	-	SOP, SOP24,.4	-	DIP, DIP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	-	225	-	225
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	-	NOT SPECIFIED	-	20
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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