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W24010AJ-12I

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32
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文件大小367KB,共10页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W24010AJ-12I概述

Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32

W24010AJ-12I规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J32
长度20.955 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

W24010AJ-12I相似产品对比

W24010AJ-12I W24010AI-15I W24010AJ-15I W24010AT-15I W24010AI-12I W24010AT-12I W24010AK-12I W24010AK-15I
描述 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ TSOP1 SOJ TSOP1 DIP DIP
包装说明 SOJ, 0.400 INCH, SOJ-32 SOJ, TSOP1, SOJ, TSOP1, DIP, DIP,
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B EAR99 3A991.B.2.B EAR99 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 12 ns 15 ns 15 ns 15 ns 12 ns 12 ns 12 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
长度 20.955 mm 20.96 mm 20.955 mm 18.4 mm 20.96 mm 18.4 mm 40.64 mm 40.64 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ TSOP1 SOJ TSOP1 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 3.68 mm 3.556 mm 1.2 mm 3.68 mm 1.2 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING J BEND GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 10.16 mm 7.62 mm 8 mm 10.16 mm 8 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)

 
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