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NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

电子元器件分销专家TTI，Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯（PaulAndrews）去世。50年来，安德鲁斯带领TTI取得非凡成就，成为业内卓越的分销商之一。1971年，安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始，安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天，TTI在全球拥有7,000多名员工，包括Mouser...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出，供应链业者指出，原本已延至2018年第2季上市的CannonLake，可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出，导致NB品牌厂开案时程又要延后，新规格NB推出时间全部往后延，部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品，整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑，2017年好不容易回稳...[详细]

是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

据江西日报报道，抚州市高新区大力实施创新驱动战略，瞄准“高”与“新”持续发力，推动产业集聚发展、迈向中高端。2017年抚州高新区工业经济扩量提质，实现主营业务收入452亿元，同比增长10%；完成税收16.28亿元，占财政总收入的92.37%，展现出强劲的发展活力。抚州高新区抓住科技创新这个“牛鼻子”，强力推进企业技改扩能，推动主导产业转型升级。该区企业创新创业活跃度明显增强，去年新增国家级...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

    武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”)IPO成功过会，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3200万股，发行后总股本不超过1.28亿股。锐科激光是国内首家自主研发、生产和销售光纤激光器的国家火炬计划重点高新技术企业。公司先后承担了国家科技支撑计划、国家863计划、国家重大专项、国家重点研发计划等多个重大研发项目，并牵头制定了我国第一部光纤激光器行业标准，公司生产的高功率光...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]