UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CQCC44,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| WS27C210L-12CMB | WS27C210L-17CMB | WS27C210L-15DMB | WS27C210L-17DMB | WS27C210L-12DMB | WS27C210L-15LMB | WS27C210L-15CMB | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CQCC44, | UVPROM, 64KX16, 170ns, CMOS, CQCC44, | UVPROM, 64KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, | UVPROM, 64KX16, 170ns, CMOS, CDIP40, | UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, | UVPROM, 64KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, | UVPROM, 64KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 120 ns | 170 ns | 150 ns | 170 ns | 120 ns | 150 ns | 150 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N44 | R-CQCC-N44 | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 | S-CQCC-J44 | R-CQCC-N44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 | 40 | 40 | 44 | 44 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | DIP | DIP | DIP | QCCJ | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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