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LC5512MC-75F256C

产品描述EE PLD, 9.5 ns, PBGA256, FPBGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共93页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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LC5512MC-75F256C在线购买

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LC5512MC-75F256C概述

EE PLD, 9.5 ns, PBGA256, FPBGA-256

LC5512MC-75F256C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数
I/O 线路数量193
端子数量256
组织0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟9.5 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压1.95 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm

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描述 EE PLD, 9.5 ns, PBGA256, FPBGA-256 EE PLD, 5.7 ns, PBGA256, FPBGA-256 EE PLD, 5.7 ns, PBGA484, FPBGA-484 EE PLD, 5.7 ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 EE PLD, 9.5 ns, PBGA256, FPBGA-256 EE PLD, 9.5 ns, PBGA484, FPBGA-484
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA QFP BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, FQFP, BGA, BGA,
针数 256 256 484 208 256 484
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B484 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17 mm 17 mm 23 mm 28 mm 17 mm 23 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 193 193 253 149 141 253
端子数量 256 256 484 208 256 484
组织 0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 253 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 149 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 141 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 253 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA FQFP BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 9.5 ns 5.7 ns 5.7 ns 5.7 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.1 mm 2.1 mm 2.6 mm 4.1 mm 2.1 mm 2.6 mm
最大供电电压 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 17 mm 17 mm 23 mm 28 mm 17 mm 23 mm
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