2N4124,2N4124 pdf中文资料,2N4124引脚图,2N4124电路-Datasheet-电子工程世界

2N4124: 产品描述NPN晶体管; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小111KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

2N4124在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	2N4124	-	-	点击查看	点击购买

2N4124概述

NPN晶体管

功能特点

产品名称：NPN晶体管

产品型号：2N4124

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：350mW

Ic（集电极电流）：200mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：30V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：25V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：5V

hFE（电流放大倍数）：Min:120,Max:360

VCE（sat）饱和压降：0.3V

fT（过渡频率）：300MHz

封装：TO-92

2N4124规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	长电科技(JCET)
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-W3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.2 A
集电极-发射极最大电压	25 V
配置	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	60
JEDEC-95代码	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-W3
元件数量	1
端子数量	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
极性/信道类型	NPN
表面贴装	NO
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM
晶体管元件材料	SILICON
标称过渡频率 (fT)	300 MHz
Base Number Matches	1

推荐资源

A Handhold holter Based on MSP430FG439 +低功耗时钟（打酱油路过这）: 我是过来打酱油的，不是参加活动的，很久没发帖了，加上之前一些技术帖子没更新完毕，有空会继续更新的。以前的一块心电采集板子，主芯片MSP430FG439，板上集成仪表放大器INA321，所有IO均已经引出，板上集成一块段式液晶，刚好可以做一块时钟，下面是板子图片[[i] 本帖最后由梦之旅于 2011-11-11 04:11 编辑 [/i]]...; 梦之旅微控制器 MCU

关于ATmega16控制舵机问题: 小弟初学AVR单片机，做实验时发现ATmega16IO口引脚直接连到舵机信号线上走得很慢，几乎不能驱动，想请教各位大神帮忙看看是我的程序控制PWM波输出出错了，还是ATmega16IO口引脚本身就驱动不了舵机。程序我用的是定时器0溢出中断每10Us一次下面是定时器程序/***************************Timer0初始化***********************/void...; djpgggg Microchip MCU

基于AT89C51单片机的LED彩灯控制器设计: [align=center][size=4]基于AT89C51单片机的LED彩灯控制器设计[/size]　[/align][size=2]来源：现代电子技术作者：郭水保高艳霞王道洪[/size][size=2][/size][size=2][b]摘　要：[/b]介绍了一种新型的LED彩灯控制系统的设计方法，以AT-89C51单片机作为主控核心，与按键、显示器等较少的辅助硬件电路相结合，利用软件...; SuperStar515 51单片机

【MicroPython】LAB04 - MAX7219 8x8 点阵驱动: [i=s] 本帖最后由 slotg 于 2016-7-9 11:41 编辑 [/i]MAX7219 是一颗 LED 的显示芯片，可以驱动 8 位的数码管或是 8x8 点阵，芯片使用了 SPI 接口的控制方式，这个 LAB 就是要使用 MicroPython 板上的 SPI 接口来控制一片 MAX7219 8x8 点阵模块。MicroPython 上有 2 组 SPI 接口：我们使用第 1 组也就是...; slotg MicroPython开源版块

STC功能函数大全: 为了准备全国电子设计大赛，我选用了STC的单片机，并且将它所有的功能都写成了模块函数，使用时直接调用就可以了，本人感觉十分方便，故拿来和大家分享。这些功能函数包括模数转换、EEPROM、PWM、看门狗、独立波特率发生器、不断电实现ISP下载功能……...; xiaolong3188 单片机

请教：430软件por事件和bor事件的区别: [color=#000][font="][size=12px]软件por事件和bor事件有什么不同吗？[/size][/font][/color][color=#000][font="][size=12px]设置了个标志位，当某个程序因为某种原因而未执行，就触发por事件，（正常情况，该程序有执行），[/size][/font][/color][color=#000][font=&...; fish001 微控制器 MCU

研华公告2016年全年每股盈余8.96元

台北，2月23日，2017–全球智能系统（IntelligentSystems）领导厂商研华公司（股票代号：2395）今（23日）举行法人说明会，公布2016年自结合并财务报表，合并营收约为新台币420亿元，较2015年增加10.5%，营业毛利约为171.18亿元（毛利率40.8%），自结合并税后净利约为56.86亿元，自结年度每股税后盈余约为8.96元。综观2016年，以美元计价营收来看，...[详细]
台“经济部长”李世光正在摧毁台湾IC设计业

对于是否开放两岸IC设计产业相互投资入股，近来各方势力再次碰撞角力，预料这个争议很快就要提到新当局讨论日程。究竟应否开放，决策重点应由政治回归经济，就是如何保存甚至壮大台湾IC产业，以因应全球竞争与红色供应链的挑战，至于意识型态，要搁到一边。台积电股东会中，董事长张忠谋表态赞成陆资投资台湾IC设计业，只要不让陆资进入董事会，避免智财权泄漏就好。这番话马上引来一些学者发表联合声明反对开放...[详细]
MIT与商汤科技成立人工智能联盟共同探索机器智能

美国麻省理工学院（以下简称MIT）与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟，共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立，专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原创技术研发，涉及领域包括计算机视觉、脑科学智能算法、医疗图像、机器人等。商汤科技是全球首家参与MIT最近成立的IntelligenceQuest（以下简称IQ）项目的...[详细]
Global Foundries半年巨亏13.5亿美元跌谷底

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是GlobalFoundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。GlobalFoundries创立于2009年，从AMD拆分而来，由阿联酋阿布达比先进技术投资公司（ATIC），即现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立...[详细]
芯片供不应求！力积电已开始同客户洽谈 2023 年订单

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]
英特尔发起行业对话：如何掘金数据，引爆创新变革？

如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]
Exar新型LPC UART减小工业PC封装尺寸

高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]
Entegris携最新产品亮相Semicon Taiwan，提供整合解决方案应对未

随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]
矽创第4季推TDDI 明年营运添柴火

IC设计厂矽创(8016)第4季推出FHD规格面板驱动IC暨触控整合单芯片，将有助产品线更趋完整，也将为明年营运注入成长新动能。矽创第3季在时序步入传统旺季下，季营收攀高至新台币26.43亿元，季增约14%。因手机面板驱动IC产品比重提高影响，法人预期，矽创第3季毛利率将较上半年下滑。展望未来，因手机市场需求保守，法人预期，矽创第4季业绩恐将较第3季下滑。除手机市况明年...[详细]
这些芯片，印度买不到了

据印度媒体报道，由于全球半导体芯片持续短缺，继续影响当地签发各州基于芯片的驾驶执照(DL)以及车辆登记证(RC)的发放。VersatileCardTechnology(VCT)首席执行官PethiSarguru透露，2022年大部分时间和2023年初，供应链中断和俄罗斯-乌克兰战争导致芯片短缺，因此智能卡驾驶执照没有发放。几位知情人士表示，多个州尚未对这些基于智能...[详细]
凌力尔特推出双平衡混频器

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出双平衡混频器--LTC5552，该组件在3GHz至20GHz范围内可提供同类最佳的带宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由于支持DC的差分IF埠使LO在频率上接近于RF，因此特别适用于上变频应用。低LO至RF泄漏(低于–25dBm)大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外，该混频器还拥有卓越的线性度，在14GHz为20.1dBmI...[详细]
3nm技术，三星，台积电，英特尔到底谁更强

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]
缴出亮眼营收成绩，三星决定不拆分了

27日缴出2017年第1季亮丽财报，净利为7.68兆韩圜（约新台币2,048亿元），相较2016年同期成长46.29%，创下2013年第3季以来单季新高纪录的韩国电子大厂三星，针对其部分股东要求公司拆分为二的建议，同时间发出声明表示。在经过评估之后，还是决定不拆分公司，并且采用控股公司结构。三星在声明中指出，当前公司如果进行结构调整，未来将面临的风险和挑战，这...[详细]
难逃收购深度解读OmniVision为何日渐式微

北京时间5月1日凌晨,全球著名的摄像头芯片生产厂商豪威科技(OmniVisionTechnologies)已经同意被中国财团以约19亿美元的现金价格收购。其中收购OV的有三家中国公司，包括华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费，预计交易将在2016财务年度第三或第四季度完成。OV之所以同意被收购，主要是受其业绩下滑影响。据其最新一季...[详细]

小广播

热搜元器件