CY7C007A-12AXC,CY7C007A-12AXC pdf中文资料,CY7C007A-12AXC引脚图,CY7C007A-12AXC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C007A-12AXC: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共20页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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CY7C007A-12AXC概述

Dual-Port SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80

CY7C007A-12AXC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, TQFP-80
针数	80
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	80
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

CY7C007A-12AXC相似产品对比

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描述	Dual-Port SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Dual-Port SRAM, 16KX9, 20ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80	Dual-Port SRAM, 16KX9, 12ns, CMOS, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80	Dual-Port SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Dual-Port SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Dual-Port SRAM, 32KX9, 12ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
零件包装代码	QFP	LCC	QFP	QFP	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, TQFP-80	QCCJ,	LQFP,	PLASTIC, TQFP-80	PLASTIC, LCC-68	QCCJ,	QCCJ,
针数	80	68	80	80	68	68	68
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns	20 ns	20 ns	12 ns	12 ns	15 ns	12 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQCC-J68	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
长度	14 mm	24.2316 mm	14 mm	14 mm	24.2316 mm	24.2316 mm	24.2316 mm
内存密度	262144 bit	294912 bit	147456 bit	147456 bit	262144 bit	294912 bit	294912 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8	9	9	9	8	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	80	68	80	80	68	68	68
字数	32768 words	32768 words	16384 words	16384 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	16000	16000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX9	16KX9	16KX9	32KX8	32KX9	32KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	QCCJ	LQFP	LQFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	5.08 mm	1.6 mm	1.6 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	24.2316 mm	14 mm	14 mm	24.2316 mm	24.2316 mm	24.2316 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e3	e3	e3
湿度敏感等级	3	3	-	-	3	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260	260
端子面层	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	-	20	20	20	20

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