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特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPSAct，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。韩媒首尔经济、DigitalTimes等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具...[详细]

电子网消息，台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。据了解，台积...[详细]

    大家好，今晚上市公司又出幺蛾子了。　　你们还记得2014年的獐子岛(7.91+0.51%,诊股)扇贝事件吗？　　那时候獐子岛披露三季报公司业绩“大变脸”，由盈利变为亏损约8.12亿元。105万亩海洋牧场发生自然灾害，遭遇北黄海冷水团低温及变温等，獐子岛虾夷扇贝遭受了灭顶之灾，价值7.34亿元的底播虾夷扇贝存货放弃采捕、进行核销处理。农业分析师都惊呆了。　　今天晚上，有个类似...[详细]

根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]

鸿海收购夏普(Sharp)股权后于8月任命戴正吴出任夏普总裁暨执行长，欲借此重整夏普，而戴正吴在12月5日最新向媒体透露，一旦夏普再度转亏为盈重回获利，且重回东京证交所(TS)一部交易后，他将卸下现有职务。根据日经(Nikkei)及路透(Reuters)报导，戴正吴表示，他将从夏普内部或外部寻觅未来继任他职务的人选，并在未来卸任后回到台湾，因此外媒推估未来戴正吴卸任后的下一任夏普执行长，可...[详细]

电子网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。...[详细]

摘要半导体产业链供应链博弈正在成为中美竞争博弈的主战场，美国加速对华脱钩、重振自身半导体产业的战略轮廓逐渐清晰，同时美国对华实施以半导体为核心的科技战将呈现长期性、谋划性和加剧性的发展趋势。为此，中国必须做好打“持久战”的战略准备。本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势，研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响，并从加强...[详细]

在绝大多数台系IC设计业者已陆续召开2017年第2季法说，公布上半年财报及下半年业绩展望后，陆续发现有能力提前上修2017年营收及获利成长目标的台系IC设计公司，多是过去积极布局人工智能(AI)、物联网(IoT)、服务器及车用电子等新兴应用产品，2017年上半渐渐看到欢笑收割的前景；至于过去依赖大陆内需智能手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置市场需求而起的台系IC设计业者，短期则被迫面对终端市场需...[详细]

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更...[详细]

近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。具体而言，...[详细]

众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。今天的服务器需要匹配云、大数据等新技术，它是一个计算平台。服务器行业已经打破过去多年的稳定，加剧创新和变革。而对于华为服务器来说，十几年来秉承着“持续创新，让计算变简单”的理念，针对客户应用场景，不断优化。CPU都一样了，华为...[详细]

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023ICNANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少...[详细]

   9月13日晚间，硕贝德(行情股吧买卖点)(300322)公告，公司拟利用自有资金出资6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、周芝福等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。　　上述...[详细]