Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, GREEN, LQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IXYS |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GREEN, LQFP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | Z8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| I/O 线路数量 | 17 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Z8FMC16100AKSG | Z8FMC16100QKEG | Z8FMC16100QKSG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, GREEN, LQFP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, GREEN, QFN-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, GREEN, QFN-32 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IXYS | IXYS | IXYS |
| 零件包装代码 | QFP | QFN | QFN |
| 包装说明 | GREEN, LQFP-32 | GREEN, QFN-32 | GREEN, QFN-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | Z8 | Z8 | Z8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 5 mm | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 17 | 17 | 17 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 105 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LQFP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1 mm | 1 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7 mm | 5 mm | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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