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K3P7C1000B-GC150

产品描述MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
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文件大小63KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K3P7C1000B-GC150概述

MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

K3P7C1000B-GC150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度28.5 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度12.6 mm

K3P7C1000B-GC150相似产品对比

K3P7C1000B-GC150 K3P7C1000B-GC120 K3P7C1000B-GC10 K3P7C1000B-GC100 K3P7C1000B-GC12 K3P7C1000B-GC15
描述 MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP44,.63 SOP, SOP, SOP44,.63 SOP, SOP44,.63
针数 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 120 ns 100 ns 100 ns 120 ns 150 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
长度 28.5 mm 28.5 mm 28.5 mm 28.5 mm 28.5 mm 28.5 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)

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