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K3P7C1000B-GC10: 产品描述MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44; 产品类别存储存储; 文件大小63KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K3P7C1000B-GC10概述

MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

K3P7C1000B-GC10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 16
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.5 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	12.6 mm

K3P7C1000B-GC10相似产品对比

	K3P7C1000B-GC10	K3P7C1000B-GC120	K3P7C1000B-GC100	K3P7C1000B-GC150	K3P7C1000B-GC12	K3P7C1000B-GC15
描述	MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63	SOP,	SOP,	SOP,	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63
针数	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	120 ns	100 ns	150 ns	120 ns	150 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

K3P7C1000B-GC10

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