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MT47H64M16HR-3 IT:H: 产品描述IC 64M X 16 DDR DRAM, 0.45 ns, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84, Dynamic RAM; 产品类别存储存储; 文件大小9MB，共131页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT47H64M16HR-3 IT:H概述

IC 64M X 16 DDR DRAM, 0.45 ns, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84, Dynamic RAM

MT47H64M16HR-3 IT:H规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
包装说明	TFBGA, BGA84,9X15,32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
JESD-609代码	e1
长度	12.5 mm
内存密度	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	84
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA84,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4,8
最大待机电流	0.007 A
最大压摆率	0.23 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8 mm

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1Gb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM

Features

DDR2 SDRAM

MT47H256M4 – 32 Meg x 4 x 8 banks

MT47H128M8 – 16 Meg x 8 x 8 banks

MT47H64M16 – 8 Meg x 16 x 8 banks

Features

•

= +1.8V ±0.1V, V

DDQ

= +1.8V ±0.1V

JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)

Differential data strobe (DQS, DQS#) option

4n-bit prefetch architecture

Duplicate output strobe (RDQS) option for x8

DLL to align DQ and DQS transitions with CK

8 internal banks for concurrent operation

Programmable CAS latency (CL)

Posted CAS additive latency (AL)

WRITE latency = READ latency - 1

Selectable burst lengths (BL): 4 or 8

Adjustable data-output drive strength

64ms, 8192-cycle refresh

On-die termination (ODT)

Industrial temperature (IT) option

RoHS-compliant

Supports JEDEC clock jitter specification

Options

•

Configuration

–

256 Meg x 4 (32 Meg x 4 x 8 banks)

–

128 Meg x 8 (16 Meg x 8 x 8 banks)

–

64 Meg x 16 (8 Meg x 16 x 8 banks)

•

FBGA package (Pb-free) – x16

–

84-ball FBGA (8mm x 12.5mm)

Rev. G, H

•

FBGA package (Pb-free) – x4, x8

–

60-ball FBGA (8mm x 11.5mm)

Rev. G

•

FBGA package (Pb-free) – x4, x8

–

60-ball FBGA (8mm x 10mm) Rev. H

•

FBGA package (lead solder) – x16

–

84-ball FBGA (8mm x 12.5mm)

Rev. G, H

•

FBGA package (lead solder) – x4, x8

–

60-ball FBGA (8mm x 11.5mm)

Rev. G

•

FBGA package (lead solder) – x4, x8

–

60-ball FBGA (8mm x 10mm) Rev. H

•

Timing – cycle time

–

1.875ns @ CL = 7 (DDR2-1066)

–

2.5ns @ CL = 5 (DDR2-800)

–

2.5ns @ CL = 6 (DDR2-800)

–

3.0ns @ CL = 4 (DDR2-667)

–

3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667)

–

3.75ns @ CL = 4 (DDR2-533)

•

Self refresh

–

Standard

–

Low-power

•

Operating temperature

–

Commercial (0°C

≤

85°C)

–

Industrial (–40°C

≤

95°C;

–40°C

≤

85°C)

–

Automotive (–40°C

≤

, T

≤

105ºC)

•

Revision

Note:

Marking

256M4

128M8

64M16

-187E

-25E

-25

-3E

-3

-37E

None

:G/:H

1. Not all options listed can be combined to

define an offered product. Use the Part

Catalog Search on

www.micron.com

for

product offerings and availability.

PDF: 09005aef821ae8bf

1GbDDR2.pdf – Rev. T 02/10 EN

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

1Gb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM

State Diagram .................................................................................................................................................. 9

Functional Description ................................................................................................................................... 10

Industrial Temperature .............................................................................................................................. 10

Automotive Temperature ........................................................................................................................... 11

General Notes ............................................................................................................................................ 11

Functional Block Diagrams ............................................................................................................................. 12

Ball Assignments and Descriptions ................................................................................................................. 15

Packaging ...................................................................................................................................................... 19

Package Dimensions .................................................................................................................................. 19

FBGA Package Capacitance ......................................................................................................................... 22

Electrical Specifications – Absolute Ratings ..................................................................................................... 23

Temperature and Thermal Impedance ........................................................................................................ 23

Electrical Specifications – I

Parameters ........................................................................................................ 26

Specifications and Conditions ............................................................................................................... 26

DD7

Conditions .......................................................................................................................................... 27

AC Timing Operating Specifications ................................................................................................................ 31

AC and DC Operating Conditions .................................................................................................................... 41

ODT DC Electrical Characteristics ................................................................................................................... 42

Input Electrical Characteristics and Operating Conditions ............................................................................... 43

Output Electrical Characteristics and Operating Conditions ............................................................................. 46

Output Driver Characteristics ......................................................................................................................... 48

Power and Ground Clamp Characteristics ....................................................................................................... 52

AC Overshoot/Undershoot Specification ......................................................................................................... 53

Input Slew Rate Derating ................................................................................................................................ 55

Commands .................................................................................................................................................... 68

Truth Tables ............................................................................................................................................... 68

DESELECT ................................................................................................................................................. 72

NO OPERATION (NOP) .............................................................................................................................. 73

LOAD MODE (LM) ..................................................................................................................................... 73

ACTIVATE .................................................................................................................................................. 73

READ ......................................................................................................................................................... 73

WRITE ....................................................................................................................................................... 73

PRECHARGE .............................................................................................................................................. 74

REFRESH ................................................................................................................................................... 74

SELF REFRESH ........................................................................................................................................... 74

Mode Register (MR) ........................................................................................................................................ 74

Burst Length .............................................................................................................................................. 75

Burst Type ................................................................................................................................................. 76

Operating Mode ......................................................................................................................................... 76

DLL RESET ................................................................................................................................................. 76

Write Recovery ........................................................................................................................................... 77

Power-Down Mode .................................................................................................................................... 77

CAS Latency (CL) ........................................................................................................................................ 78

Extended Mode Register (EMR) ....................................................................................................................... 79

DLL Enable/Disable ................................................................................................................................... 80

Output Drive Strength ................................................................................................................................ 80

DQS# Enable/Disable ................................................................................................................................. 80

RDQS Enable/Disable ................................................................................................................................. 80

Output Enable/Disable ............................................................................................................................... 80

On-Die Termination (ODT) ........................................................................................................................ 81

Contents

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1GbDDR2.pdf – Rev. T 02/10 EN

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1Gb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM

Off-Chip Driver (OCD) Impedance Calibration ............................................................................................ 81

Posted CAS Additive Latency (AL) ............................................................................................................... 81

Extended Mode Register 2 (EMR2) .................................................................................................................. 83

Extended Mode Register 3 (EMR3) .................................................................................................................. 84

Initialization .................................................................................................................................................. 85

ACTIVATE ...................................................................................................................................................... 88

READ ............................................................................................................................................................. 90

READ with Precharge ................................................................................................................................. 94

READ with Auto Precharge .......................................................................................................................... 96

WRITE .......................................................................................................................................................... 101

PRECHARGE ................................................................................................................................................. 111

REFRESH ...................................................................................................................................................... 112

SELF REFRESH .............................................................................................................................................. 113

Power-Down Mode ....................................................................................................................................... 115

Precharge Power-Down Clock Frequency Change .......................................................................................... 122

Reset ............................................................................................................................................................. 123

CKE Low Anytime ...................................................................................................................................... 123

ODT Timing .................................................................................................................................................. 125

MRS Command to ODT Update Delay ........................................................................................................ 127

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MT47H64M16HR-3 IT:H相似产品对比

	MT47H64M16HR-3 IT:H	MT47H64M16BT-37E	MT47H128M8BT-5E	MT47H256M4BT-5E	MT47H256M4BT-37E	MT47H128M8BT-37E	MT47H64M16HR-25E	MT47H64M16HR-3	MT47H64M16BT-5E
描述	IC 64M X 16 DDR DRAM, 0.45 ns, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84, Dynamic RAM	DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM, 256MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM,	DDR DRAM,	DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, 11 X 19 MM, LEAD FREE, FBGA-92
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknow
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
包装说明	TFBGA, BGA84,9X15,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	-	-	TFBGA, BGA92,9X21,32
ECCN代码	3A991	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	-	-	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.6 ns	0.6 ns	0.5 ns	0.5 ns	-	-	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	-	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz	267 MHz	200 MHz	200 MHz	267 MHz	267 MHz	-	-	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON
交错的突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B84	R-PBGA-B92	R-PBGA-B92	R-PBGA-B92	R-PBGA-B92	R-PBGA-B92	-	-	R-PBGA-B92
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	-	-	e1
长度	12.5 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	-	-	19 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	-	-	1073741824 bi
内存宽度	16	16	8	4	4	8	-	-	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	-	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	-	-	1
端子数量	84	92	92	92	92	92	-	-	92
字数	67108864 words	67108864 words	134217728 words	268435456 words	268435456 words	134217728 words	-	-	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	128000000	256000000	256000000	128000000	-	-	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	85 °C
组织	64MX16	64MX16	128MX8	256MX4	256MX4	128MX8	-	-	64MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	-	-	TFBGA
封装等效代码	BGA84,9X15,32	BGA92,9X21,32	BGA92,9X21,32	BGA92,9X21,32	BGA92,9X21,32	BGA92,9X21,32	-	-	BGA92,9X21,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-	NOT SPECIFIED	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	-	-	8192
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	-	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	-	YES
连续突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	-	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	-	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	-	-	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	-	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	-	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	-	NOT SPECIFIED	30
宽度	8 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	-	-	11 mm
零件包装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	-	BGA
针数	-	92	92	92	92	92	-	-	92

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国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]
4亿美元医疗健康金矿待挖掘移动端悄然崛起

据资料显示，在2010年美国最值得投资的10个移动互联网创业公司中，mhealth(移动医疗健康)公司占有3席，其中zocdoc、drchrono的融资金额都超过千万美金。种种迹象表明，医疗健康正在往移动端转移。　　国内热门移动客户端　　1.春雨掌上医生　　春雨天下软件有限公司是一家以mhealth(即MobileHealth)为业务方向的移动互联网公司，主要提供用户“自诊...[详细]
医疗电子索尼将推出最多可将四幅医疗影像合成为一个画面的设备

索尼将于2012年9月17日开始销售最多可将四幅医疗影像合成一个画面，并能够经由网络发送合成影像的“影像多路复用器VMI-40MD”，该产品主要用于手术室内影像的实时共享以及远程医疗支援等用途，预计市场价格为110万日元（约8.8万元人民币）。该设备曾在2012年4月举行的“2012国际医用图像综合展（ITEM 2012）”上曾参考展示过。　　医疗现场存在实时共享拍摄手术部位的手...[详细]
隔着10cm厚混凝土“也可供电” 日大学开发出新型汽车无线供电技术

日本丰桥技术科学大学在7月5日至6日于太平洋横滨国际会展中心举行的无线技术展会“Wireless Technology Park（WTP）2012”上，利用实物大小的汽车轮胎和道路演示了电场耦合式无线供电技术。　　利用实物大小的车轮和道路用混凝土进行实际演示。该大学电气电子信息工程学系教授大平孝的研究小组正在研究将电场耦合（或电感耦合）式无线供电技术用于为行驶中的汽车供电...[详细]
使用6487型皮安计源或6517A型静电计测量电容器的泄漏电阻

　　电容器是各种电子设备中的基本元件，广泛地应用于对电子电路进行旁路、耦合、滤波和调谐等。然而，要使用电容器就必须明白其特性：包括电容值、额定电压值、温度系数以及泄漏电阻等。电容器制造厂家对这些参数进行测试；最终用户也进行这类测试。　　本文讨论的应用实例是使用6487型皮安计源或6517A型静电计测量电容器的泄漏电阻。此泄漏电阻可以用“IR”（绝缘电阻）来代表，并用兆欧-微...[详细]
电抗器在变频改造中的妙用

一、滑差调速电机在进行变频节能改造时，由于考虑到在变频器出现故障后，还能应急调速运行，故保留了原励磁盒（简称调速盒）及原滑差机构。在运行中将调速盒上的调速旋钮调至全速位置，负载侧所需转速改由变频器给定，以达到调速和节能运行之目的。但如此改造后，出现了调速盒或滑差机构中的励磁线圈屡次烧毁的事故。为什么原工频调速时不易损坏，改造为变频拖动后屡次损坏呢？分析如下： 1、原工频励磁调速时，在一定的...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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