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MPC755CPX400LE: 产品描述32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共61页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MPC755CPX400LE概述

32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360

MPC755CPX400LE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360
针数	360
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B360
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	360
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.77 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC755CPX400LE相似产品对比

	MPC755CPX400LE	MPC755BRX300LE	MPC755CRX400LE	MPC755CVT400LE
描述	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360	32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360	BGA,	BGA,	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360
针数	360	360	360	360
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B360	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B360
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	1	3	3
端子数量	360	360	360	360
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	260	245	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.77 mm	3.2 mm	3.2 mm	2.77 mm
速度	400 MHz	300 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.8 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	30	40
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
JESD-609代码	e0	-	e0	e2

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