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MPC755CVT400LE: 产品描述32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共61页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MPC755CVT400LE概述

32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360

MPC755CVT400LE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360
针数	360
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B360
JESD-609代码	e2
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	360
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.77 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

在系统设计信息中，PLL（相位锁定环）配置和电源过滤对于微处理器的性能至关重要，原因如下：

PLL配置：PLL用于生成微处理器的时钟信号，这个时钟信号决定了处理器的运行速度和同步操作。正确的PLL配置可以确保微处理器以预期的频率稳定运行，同时满足系统设计的性能要求。如文中8.1节所述，MPC755的PLL可以通过PLL_CFG[0:3]信号进行配置，以适应不同的系统时钟（SYSCLK）频率。正确的配置能够确保内部CPU和VCO（压控振荡器）的频率符合设计规格，避免因配置不当导致的性能降低或系统不稳定。
电源过滤：微处理器的电源稳定性对其性能和可靠性有着直接的影响。电源中的噪声和波动可能会干扰微处理器的正常工作，导致数据损坏、性能下降甚至硬件损坏。如文中8.2节所述，AVDD和L2AVDD是为MPC755的时钟生成PLL和L2缓存DLL提供电源的信号，这些电源信号需要通过适当的过滤来消除500 kHz至10 MHz的共振频率范围内的噪声。使用低ESL（有效串联电感）的表面安装电容器进行过滤，可以确保电源的稳定性，从而保证微处理器的高效和稳定运行。

综上所述，PLL配置和电源过滤是确保微处理器性能和系统稳定性的关键因素。正确的PLL配置可以保证处理器按预定频率运行，而良好的电源过滤则提供了干净的电源，两者共同作用，使得微处理器能够在各种工作条件下均表现出最佳性能。

MPC755CVT400LE相似产品对比

	MPC755CVT400LE	MPC755BRX300LE	MPC755CRX400LE	MPC755CPX400LE
描述	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360	32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-360	BGA,	BGA,	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360
针数	360	360	360	360
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B360	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B360
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	1	3	3
端子数量	360	360	360	360
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	245	245
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.77 mm	3.2 mm	3.2 mm	2.77 mm
速度	400 MHz	300 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.8 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN COPPER/TIN SILVER	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	30	30
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
JESD-609代码	e2	-	e0	e0

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