datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT28C128564W30DFW-606BTWT
PDF数据手册

MT28C128564W30DFW-606BTWT

产品描述Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77
产品类别存储    存储   
文件大小227KB，共21页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT28C128564W30DFW-606BTWT概述

Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77

MT28C128564W30DFW-606BTWT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-77
针数77
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
其他特性CELLULARRAM ORGANISATION IS 4M X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B77
JESD-609代码e1
长度10 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+PSRAM
功能数量1
端子数量77
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA77,8X10,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大待机电流0.00015 A
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

MT28C128564W30DFW-606BTWT相似产品对比

MT28C128564W30DFW-606BTWT MT28C128564W30DFW-705BTWT MT28C128564W18DFW-606BTWT MT28C128532W30DFW-606BBWT MT28C128564W18DFW-705BTWT MT28C128532W30DFW-705TBWT
描述 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77 Memory Circuit, Flash+PSRAM, 8MX16, CMOS, PBGA77, FBGA-77
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FBGA-77 FBGA-77 FBGA-77 FBGA-77 FBGA-77 FBGA-77
针数 77 77 77 77 77 77
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 70 ns 60 ns 60 ns 70 ns 70 ns
其他特性 CELLULARRAM ORGANISATION IS 4M X 16 CELLULARRAM ORGANISATION IS 4M X 16 CELLULARRAM ORGANISATION IS 4M X 16 CELLULARRAM ORGANISATION IS 2M X 16 CELLULARRAM ORGANISATION IS 4M X 16 CELLULARRAM ORGANISATION IS 2M X 16
JESD-30 代码 R-PBGA-B77 R-PBGA-B77 R-PBGA-B77 R-PBGA-B77 R-PBGA-B77 R-PBGA-B77
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16 16 16
混合内存类型 FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 77 77 77 77 77 77
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA77,8X10,32 BGA77,8X10,32 BGA77,8X10,32 BGA77,8X10,32 BGA77,8X10,32 BGA77,8X10,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大待机电流 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A 0.00014 A 0.00015 A 0.00014 A
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm

推荐资源

电容感应检测电路

小型直流升压器电路图

热电偶A／D变换电路

29MHz编码发射电路

555自动控温定时通风电路

电脑主板电路图 440LX2_02

电子电学计算软件
电子电学计算软件，有电阻电容电感电压电流频率计算...
yjtyjt 测试/测量
TI DSP C6657学习之——编译静态库.lib
熟悉C++开发的的小伙伴都知道，我们一般代码中往往要引入许多第三方编译好的库，有些是静态链接库static library, 有些是动态链接库dll。引入库的目的一是减少代码的编译时间，二是只提供函数/方法接口，可以有效的保护源码不被泄露。下面将在DSP C6657上编译静态库.lib工具DSP C6657 EVM官方评估板CCS8.1win10 PC编译静态库思考Visual Studio 20...
fish001 DSP 与 ARM 处理器
为什么 我的定时器不好使呢？
在点按钮后 启动定时器，但是OnTimer好像一直没有启动，对话框始终弹不出来，请教一下，这是什么原因？[code]void CTestTimerDlg::OnButton1(){SetTimer(0,1000,NULL);}void CTestTimerDlg::OnTimer(UINT nIDEvent){AfxMessageBox(_T("Timer"));CDialog::OnTimer(...
halien 嵌入式系统
高性能,低成本,针对Altera Cyclone IV: 3.3-V的TPS54318解决方案
The Altera® Stratix™ IV FPGA参考设计展示了TI TPS54318。...
莫妮卡 模拟与混合信号
安防电子的IP化最大的冷水在于网络安全
想想intnet的病毒与黑客吧，用传统的专网，有利于网络安全，这就如中国军队在开发了程控之类的东东后，还保留了大量的人工传接台。专网的安全性想对高，而且成本与维护上都有利。...
qushaobo 安防电子
[MSP430launch pad]中断中全局变量莫名其妙被改变
[i=s] 本帖最后由 魔方奇才 于 2014-7-22 18:35 编辑 [/i]/**======== ADC10 Interrupt Service Routine ========*/#pragma vector=ADC10_VECTOR__interrupt void ADC10_ISR_HOOK(void){unsigned int temp;float Rpt,T;unsigned ...
魔方奇才 微控制器 MCU
器件捷径:   00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

  1. RCMM1015R0JKS09
  2. EFM8LB10F16E-C-QFN24
  3. BD033-074-G-T-2-0610-0630-L-D
  4. 10113947-W0C-30CLF
  5. RJMG1J4575301BR
  6. 678D108M050FV4D
  7. NBSD107M006CSLC0024
  8. C2220C751KCGACAUTO
  9. 1.5SMCJ33CA_R1_00001
  10. 1.5SMCJ36CA-AU-R1-10001
  11. 1.5SMC43CA_R1_10001
  12. A2544-GP

开源项目推荐更多

  1. AM2F-1207SH52Z 7.2V 2瓦DC-DC转换器的典型应用
  2. 桌面功放
  3. 南京邮电大学校科协电子部2020年教学平台
  4. AD8604DRZ-REEL 高端运算放大器电流监视器的典型应用
  5. LTM8054EY 3.3Vout 从 6V 到 36Vin 的典型应用电路，具有 2.6A 准确的电流限制和输出电流监视器
  6. Tda7265、25 +25W 立体声放大器的分离电源中的典型应用电路，带静音/待机
  7. AD8615AUJZ-REEL单电源降噪运算放大器典型应用电路
  8. DER-52 - 3.9W电源
  9. NCP81599GEVB：USB 供电 4 开关降压升压控制器
  10. 使用 Semtech 的 EZ1582 的参考设计

热门活动更多

  1. TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
  2. 30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
  3. 安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
  4. 报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择――安世半导体650V IGBT
  5. PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
  6. 2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会――深圳、上海站， 火热报名中
  7. 嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
  8. Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
  9. 下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新
  10. 有奖活动 | 英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生！

热门文章更多

  1. Anybus无线堡CAN：通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
  2. 改善客户互动：西门子低代码带来的致富“秘诀”
  3. STM32输入捕获实验示例详解
  4. PLC和DCS已经没有什么区别,可以说DCS包含PLC
  5. 基于LPC2378的IAP功能实现配变监测终端程序远程更新
  6. 403秒，我国人造太阳创造新世界纪录
  7. 智能压力变送器故障及处理方法

技术资料推荐更多

  1. WEBENCH设计导出工具WEBENCH+Export介绍
  2. 人工神经网络应用于继电保护的研究
  3. MSP430C_p440例程如要更多资料请联系我.
  4. FreescaleHandbook
  5. 运动物体跟踪vc源码本程序需要opencv库的支持
  6. UC-GUI中文指导手册.zip
  7. 单片机与液晶显示器的接口及应用
  8. 基于SOPC的数字音频系统设计
  9. LabVIEW环境下基于数据文件读写的数据处理程序设计
  10. Nuclear Magnetic Resonance Chem 634 T. Hughbanks

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 836  1154  1301  1391  1649 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved