SN54AS878FKR概述

AS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, QCC-28

SN54AS878FKR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH SYNCHRONOUS CLEAR
系列	AS
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
长度	11.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
最大电源电流（ICC）	155 mA
传播延迟（tpd）	12.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm

SN54AS878FKR相似产品对比

	SN54AS878FKR	SN74ALS878AFNR	SN74ALS879AFNR	SN54ALS878AFKR	SN54AS879FKR	SN54ALS879AFKR
描述	AS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, QCC-28	ALS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, QCC-28	ALS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, QCC-28	ALS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, QCC-28	AS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, QCC-28	ALS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, QCC-28
零件包装代码	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	QCCN,	PLASTIC, QCC-28	PLASTIC, QCC-28	QCCN,	QCCN,	CERAMIC, QCC-28
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH SYNCHRONOUS CLEAR	WITH SYNCHRONOUS CLEAR	WITH SYNCHRONOUS CLEAR	WITH SYNCHRONOUS CLEAR	WITH SYNCHRONOUS CLEAR	WITH SYNCHRONOUS CLEAR
系列	AS	ALS	ALS	ALS	AS	ALS
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-PQCC-J28	R-PQCC-J28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
长度	11.43 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCJ	QCCJ	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
最大电源电流（ICC）	155 mA	31 mA	31 mA	31 mA	150 mA	31 mA
传播延迟（tpd）	12.5 ns	16 ns	16 ns	17 ns	12.5 ns	17 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	4.57 mm	4.57 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	J BEND	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.43 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多