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10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

　　铭镭激光(AMTS2017展位号：E2-C24)将带来应用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、表面镀层和涂层清除、焊接面/喷涂面预处理、石像表面灰尘及附着物清除、橡胶模具残留物清理以及表面油污、污渍、污垢清洗的ML-MF-200I-LC/ML-MF-500I-LC型设备。它是国内首款光纤高功率激光器激光清洗机，具有诸多优势：多种清洗模式可选，一键式智能操作;非接触式清洗，不损伤零件...[详细]

首尔，韩国-2014年4月9日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布它已经与一家知名的IC设计公司签署了WAVE410™v2-HEVC4:2:010bit解码器IP许可协议并完成交付。由于很多电视供应商已经在市场上推出UHD（3840X2160）电视，内容提供商现在加速提供4K内容服务。鉴于这种风潮不仅传播于电视等主要设备，同时也传播到小型移动设备上...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

2018年4月23日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新SinglFuse产品，该产品为公司在2018产品策略Roadmap既定发布的多项产品之一。SinglFuse产品的重大特色延伸除了原本成功的薄膜芯片保险丝产品之外，将包括先进的钢丝芯，多层陶瓷和瓷管保险丝技术。身为业界电路保护解决方案的领先创新者，Bourns计划增加SinglFuse™的产品系列...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的PowerMetalStrip®电池分流器---WSBS8518...20。该电阻有2个引脚，采用8518外形尺寸，功率达到36W。VishayDaleWSBS8518...20的阻值低至50µΩ，比霍尔效应检流方案的精度更高，成本更低，同时其引脚在PCB安装过...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体（NXP）的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。近年来，市场上出现了2D/3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接，需要以实用方式处理和显示的信息量也在不断增加。换言之，...[详细]

台湾显示器制造商中华映管（CPT）在TouchTaiwan台湾触控、面板暨光学膜展览会上展出了采用Gen4狭缝挤出涂布设备处理的涂覆iXsenic金属氧化物半导体涂层的5.8英寸LCD显示屏。iXsenic是德国化工企业赢创工业集团专为显示器产业提供的可溶液加工无机金属氧化物半导体。该产品对应用环境条件没有苛刻的要求：无需真空环境，从而简化了加工过程，产出高，成本低。iXse...[详细]

据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]

南报网讯（记者朱晓露通讯员徐颖雅）昨天，由江北新区管委会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办的2018集成电路人才发展高峰论坛召开，与会专家学者围绕如何培养壮大集成电路产业人才进行了深入探讨。据工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按总产值计算，到2...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低...[详细]

日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显...[详细]