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S29AL008J55BFIR13

产品描述Flash, 512KX16, 55ns, PBGA48, FPBGA-48
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文件大小724KB,共52页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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S29AL008J55BFIR13概述

Flash, 512KX16, 55ns, PBGA48, FPBGA-48

S29AL008J55BFIR13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明VFBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8.15 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.012 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6.15 mm

S29AL008J55BFIR13相似产品对比

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描述 Flash, 512KX16, 55ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 55ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 55ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, TSOP-48 Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48, FPBGA-48 Flash, 512KX16, 55ns, PDSO48, TSOP-48
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
包装说明 VFBGA, BGA48,6X8,32 VFBGA, BGA48,6X8,32 VFBGA, BGA48,6X8,32 VFBGA, BGA48,6X8,32 VFBGA, BGA48,6X8,32 TSOP-48 VFBGA, BGA48,6X8,32 TSOP-48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 55 ns 70 ns 55 ns 70 ns 55 ns 70 ns 70 ns 55 ns
其他特性 TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM TOP TOP BOTTOM TOP BOTTOM TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e3 e1 e3
长度 8.15 mm 8.15 mm 8.15 mm 8.15 mm 8.15 mm 18.4 mm 8.15 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA TSSOP VFBGA TSSOP
封装等效代码 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA 0.012 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 2.7 V 3 V 2.7 V 3 V 2.7 V 2.7 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3 V 3.3 V 3 V 3.3 V 3 V 3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Matte Tin (Sn)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 6.15 mm 6.15 mm 6.15 mm 6.15 mm 6.15 mm 12 mm 6.15 mm 12 mm
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99 - EAR99
通用闪存接口 YES - YES - YES YES - YES

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