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HD74BC574AT

产品描述Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, TTP-20DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小64KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74BC574AT概述

Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, TTP-20DA

HD74BC574AT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup83000000 Hz
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm

HD74BC574AT相似产品对比

HD74BC574AT HD74BC574AFP HD74BC574AP HD74BC574ARP
描述 Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, TTP-20DA Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DA Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDIP20, DP-20N Bus Driver, BCT/FBT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, FP-20DB
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 12.6 mm 24.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup 83000000 Hz 83000000 Hz 83000000 Hz 83000000 Hz
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.2 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
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