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英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

近日，埃斯顿自动化（ESTUN）2016年度战略合作伙伴大会在南京隆重举行。世强凭借强大的团队技术能力和高效完善的服务体系获得2015年度埃斯顿自动化优秀供应商奖项。该奖项根据年度考核从应邀参加的三百多家供应商代表中共评选出6家，其中电子元器件仅2家，含金量灰常高！世强与埃斯顿这对好基友缘分不浅，同在1993年创立，迄今已携手走过十年，建立了长久稳定的战略合作关系，主要合作的产品包括Avag...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

本报记者张智北京报道一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。据了解，泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，主营物联网和人机交互...[详细]

据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10...[详细]

新加坡制造业产出去年全年同比增长了10.1%，但12月的月度数据结束了2016年8月以来的连续增长并首次出现下滑。新加坡经济发展局26日发布公告称，经初步计算，去年12月该国制造业产出同比降低3.9%，而经重新计算这一数据在11月增长了5.6%，10月增长了14.5%。经季节性调整后按环比计算，12月制造业产出减少2%，而这一数据经重新计算在11月降低了2.1%，在10月增加了0.6%。若剔...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

ICInsights对2022年全球经济的前展望和预测分析了全球各地芯片市场的发展，特别关注了中国市场。　　中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的IC消费国，但这并不意味着中国的IC产量会随之大幅增长。到2021年，中国的IC产量占其1865亿美元IC市场的16.7%，高于2011年的12.7%。此外，ICIn...[详细]

美国制裁成瘾是全世界都清楚的，这一次魔爪伸向了中东。中东也有大模型的梦据外媒报道，美国将对英伟达和AMD先进人工智能芯片的出口限制扩大到中国以外的其它地区，包括中东一些国家。英伟达在本周的一份监管文件中表示，这些限制措施影响了其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。在8月28日提交的文件中没有给出新限制的理由，也没有具体说明中东哪...[详细]

资策会MIC预估，2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%。资策会产业情报研究所(MIC)预估，2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币，较2016年成长6.1%，表现仍优于全球的平均水准。资策会MIC产业顾...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。精材2016年第4季营收为新台币8.07亿元，毛利率为-23.8%，净利率-36.8%，单季每股净损1.01元。全年营收约39.2亿元，毛利率-7.6%，全年亏损6.37亿元，每股亏损2.36元。精材亏损主因系主力8吋CSP封装订单需求下滑，市场价格竞争激...[详细]

联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018...[详细]

【中国，2013年9月6日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布MellanoxTechnologies选择Cadence®Palladium®XPVerificationComputingPlatform用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。P...[详细]