EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ABLIC |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| S-24C02AFJTB-01 | S-24C01ADPA-01 | S-24C01AFJTB-01 | S-24C04AFJTB-01 | S-24C01AFJATB-01 | S-24C02AFJATB-01 | S-24C04AFJATB-01 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ABLIC | ABLIC | ABLIC | ABLIC | ABLIC | ABLIC | ABLIC |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bit | 1024 bit | 1024 bit | 4096 bit | 1024 bit | 2048 bit | 4096 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 128 words | 128 words | 512 words | 128 words | 256 words | 512 words |
| 字数代码 | 256 | 128 | 128 | 512 | 128 | 256 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256X8 | 128X8 | 128X8 | 512X8 | 128X8 | 256X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.5 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | - |
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