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外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X605Gmodem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：基于Armv8C...[详细]

/************************************************************程序实现的功能：用矩阵按键控制8*8LED点阵和数码管，实现按下1到9的数字键数码管从100或200。。。或900的倒计时，一秒钟减1，直到减到0为止。同时LED点阵以呼吸灯的方式渐明渐暗，显示“王”字，...[详细]

随着《中国制造2025》的发布，作为突破口的智能制造成为市场关注热点，昨日，工业4.0和机器人概念大幅上涨，预计短期政策利好还将继续发酵，智能制造主题炒作将延续强势。据了解，智能制造试点将持续扩大，2017年全面推广。  智能制造机器包括工业机器人、数控机床及智能化成套装备。目前，我国正在加快发展智能机器人产业，已经成为全球第一大市场。2015年工业机器人的产业规模有望超过万亿，智能制造及智...[详细]

平面显示器市场研究机构IHSDisplaySearch观察指出，在2015年的国际消费性电子展(CES)上，玻璃基板制造商康宁(Corning)发表了命名为Iris的最新玻璃产品，其主要应用于薄型化电视专属的侧光式背光(edge-lit)液晶电视(LCDTV)的导光板(light-guideplate，LGP)。目前LCD背光板的导光板主要材料是丙烯酸(acrylic)、也就...[详细]

IAREmbeddedWorkbenchforArm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAREmbeddedWorkbenchforArm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452...[详细]

在全球经济仍受到新冠肺炎冲击，尚未回升的时期，SEMI对半导体晶圆厂支出仍作出乐观预测。整体而言，SEMI预估明年全球晶圆厂设备支出可望创下历史新高。根据SEMIWorldFabForecast报告的2020年第二季度更新指出，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。SEM...[详细]

美国加州车辆管理局正式宣布，从明年开始允许没有方向盘、没有制动踏板、没有后视镜和没有驾驶员的无人驾驶汽车在道路上进行测试。 加州车辆管理局今天正式公布了经过修订后的相关条例，对在公共道路上进行测试的无人驾驶测试汽车安全要求进行重新部署。在经过15天的公众评议期后，这些规定将正式提交给州政府，然后从2018年中期开始执行。 加州是目前自动驾驶测试汽车分布最集中的地区，甚至可以说绝大...[详细]

　　目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　实际上，在无线充电市场中，MCU(微控制器)一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功...[详细]

日韩贸易战来势汹汹，一般预料，对于韩国半导体及面板产业将有不小冲击，台面板厂友达董事长彭双浪表示，因为全球科技产业专业相当紧密，他认为，这次的日韩问题，短期来说，会有转单效益，但就长期来看，恐怕会造成产业重构。彭双浪9日上午出席智慧生活显示科技与应用产业策略会议，表达出上述看法。彭双浪分析，因为全球产业分工已经很专业了，所以大家都有各自的产业优势，而韩国就是在半导体有优势，这次的日韩...[详细]

#includeavr/io.h#includeavr/interrupt.hintk;voidinit(void){UCSR0B=0b00011000;UCSR0C=0X06;UBRR0L=51;UBRR0H=0;TIMSK=0x01;TCCR0=0X05;TCNT0=0;}intmain(void){init();...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]

随着智能驾舱的出现，越来越多的工具和信息被添加到驾驶体验中。这些功能虽然强大且实用，但还有一个缺陷，信息和系统会分散驾驶员的注意力。对此，行业在积极探索应对方案。锐思华创（Raythink）市场专家姜叡石坦言，ARHUD将会是智能汽车领域里最重要的HMI特色之一，ARHUD是汽车HMI的入口点，增强现实的信息系统，在挡风玻璃呈现真实的AR技术，将导航、仪表、娱乐和道路通信集成在一起，实...[详细]

    2015年全球晶圆代工业Top10  2015年全球IC设计业Top10    大陆半导体产业来势汹汹，全球战况急升温，台湾亮警讯！工研院产经中心（IEK）16日警告，挟政策、资金、内需市场，及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业，正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商（IDM）生态链布局与策略投资，未来10年内，从制造、设计到封装测试，大陆将是全球...[详细]

上一篇我们介绍了阻碍CMOS传感器一大主要因素——像素间距，其实它只是影响图像好坏的众多因素之一，还有更多的技术难题摆在我们面前。叠加和互联除了像素缩放，CMOS图像传感器正在进行其他创新，如芯片堆叠。供应商也在使用不同的互连技术，如TSV(硅通孔技术)封装技术、混合键合和pixel-to-pixel。多年来，包括像素阵列和逻辑电路在内的图像传感器都在同一个芯片上。最大的变化...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]