电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74CBTLV3861QG

产品描述QSOP-24, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小220KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74CBTLV3861QG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74CBTLV3861QG - - 点击查看 点击购买

74CBTLV3861QG概述

QSOP-24, Tube

74CBTLV3861QG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QSOP
包装说明QSOP-24
针数24
制造商包装代码PCG24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionQSOP 150 MIL
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.6868 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.24
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.937 mm

文档预览

下载PDF文档
74CBTLV3861
LOW-VOLTAGE 10-BIT BUS SWITCH
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
LOW-VOLTAGE 10-BIT
BUS SWITCH
74CBTLV3861
FEATURES:
5Ω A/B bi-directional switch
Ω
Isolation under power-off conditions
Over-voltage tolerant
Latch-up performance exceeds 100mA
V
CC
= 2.3V - 3.6V, Normal Range
ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015;
> 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
• Available in QSOP and TSSOP packages
DESCRIPTION:
APPLICATIONS:
The CBTLV3861 provides ten bits of high-speed bus switching with low
on-state resistance of the switch allowing connections to be made with
minimal propagation delay.
The device is organized as one 10-bit bus switch. When output enable
(OE) is low, the 10-bit bus switch is on and port A is connected to port B.
When
OE
is high, the switch is open and a high-impedance state exists
between the two ports.
To ensure the high-impedance state during power up or power down,
OE
should be tied to V
CC
through a pullup resistor; the minimum value of
the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
• 3.3V High Speed Bus Switching and Bus Isolation
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
SIMPLIFIED SCHEMATIC, EACH SWITCH
A1
2
SW
22
B1
A
A10
11
B
SW
13
B10
OE
23
OE
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
© 2019 Integrated Device Technology, Inc.
MAY 2019
DSC-5741/7

74CBTLV3861QG相似产品对比

74CBTLV3861QG 74CBTLV3861PGG8
描述 QSOP-24, Tube TSSOP-24, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QSOP TSSOP
包装说明 QSOP-24 TSSOP-24
针数 24 24
制造商包装代码 PCG24 PGG24
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Samacsys Description QSOP 150 MIL TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3
长度 8.6868 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1
位数 10 10
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP24,.24 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7272 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30
宽度 3.937 mm 4.4 mm
GPRS编程
最近要做一个在LINUX平台下用ARM开发板开发一个GPRS数据传输的题目,以前没有接触过GPRS之类的东西, 特像各位大侠要点关于GPRS编程的材料,有实例更好 我QQ:380953301 Email:380953301@qq.com...
su0 嵌入式系统
【晒样片】+无线心率监测器套件申请
TI的样片应该是我所知道的所有半导体供应商中最容易申请的,因为从大学时期就开始在TI申请样片了,所以流程很熟悉。 通过申请界面,点击TI设计套装: 163390 选医疗健康 ......
Cheribat TI技术论坛
基于Hercules 的工业“安全”控制系统-SPI学习
基于Hercules 的工业“安全”控制系统-SPI学习 资源说明:HALCoGen 03.05.02 TMS570LS04x/03x 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller Technical Reference Manual 一、SPI功能逻辑图 1229 ......
蓝雨夜 微控制器 MCU
急求嵌入式开发解决方案,有能力者可进行合作
公司有扫描仪和打印机,现在公司需要将两者连在一起使用,具体步骤为: (1)从扫描仪扫描图像-》(2)通过某个中间设备将扫描的图像进行一些简单处理,比如旋转一下-》(3)给打印机发信号 ......
fl1987 嵌入式系统
【TI课程分享】独特的DLP技术与3D打印
本人推荐的学习课程是《德州仪器 DLP® 在3D打印中的应用》,该课程的链接为:https://training.eeworld.com.cn/TI/show/opencourse?lessonid=6845 下面是该课程的2个典型画面: 270851 ......
jinglixixi TI技术论坛
STM32F103CBT61版本......
最近采购一批芯片发现和以前的Y版本不一样是L或者1版本? ST网站上没有任何消息只说最新版本到Y,有谁能证实下吗? 刚刚看到有人说不稳定......急盼回复啊...
zhaonaiqiang stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1165  223  1526  1172  1699  4  15  58  1  48 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved