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2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

《等深线》记者 晏耀斌 北京报道2017年12月29日，是A股该年度最后一个交易日。这一天恰逢周五，中国证监会新闻发言人常德鹏在例行发布会上表示，经国务院批准，证监会正式开展H股上市公司全流通试点，按照积极稳妥、循序渐进的原则成熟一家、推出一家的方式有序推进本次试点，试点企业不超过3家。联想控股是入选试点的企业之一。12月中下旬，联想控股股价平地而起，短短8个交易日涨幅超过...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]

作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。巨额资本主要用于扩增先进工艺产...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司(JAC)抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC通过Mentor的Capital®软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用CapitalPublisher软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为Mentor完整的...[详细]

电子网消息，台积电与三星拚战仍未停止，在三星挟内存优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被中国大陆超越。国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化来看，韩国今年将首度成为全球最大半导体设备市场，规模估达129....[详细]

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]

    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范...[详细]

晶方科技7月25日晚间公告，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元，由3名合伙人共同出资设立，其中公司出资2亿元。...[详细]

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

联发科共同执行长蔡力行昨日主持线上法说会时表示，联发科智能手机芯片首要改善毛利率与提升市占率，中长期看好智能设备需求将进入生活各层面，联发科将发挥既有优势，拓展更多手机以外的新商机。他强调，未来很难找到像手机一样单一大量的产品，因此联发科会平均布局，寻找数个具很好获利能力的新产品。蔡力行表示，联发科智能手机芯片中长期将持续改善毛利率与市占率。他指出，联发科未来2-3季毛利率都将较第1季的3...[详细]

据韩国国际贸易协会（KITA）表示，持续一周多的韩国货车司机罢工不仅致使韩国港口和工业枢纽的瘫痪，而且蔓延到半导体领域。三星电子西安厂受韩罢工波及据韩国国际贸易协会（KITA）6月14日表示，韩国卡车司机集体罢工导致三星西安芯片厂因为缺少原材料停产。原因是一家生产晶圆清洁原料异丙醇（IPA）的韩国企业在向一家中国公司供货时出现了困难，进而使中国晶圆供货商无法供货给三星西安芯片厂。...[详细]

    工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”　　作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微...[详细]