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MAX9717BEBL: 产品描述Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小445KB，共19页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX9717BEBL概述

Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9

MAX9717BEBL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	1.5 X 1.5 MM, UCSP-9
针数	9
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
标称带宽	22 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
增益	6 dB
JESD-30 代码	S-PBGA-B9
长度	1.52 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	9
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出功率	1.4 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.52 mm

MAX9717BEBL相似产品对比

	MAX9717BEBL	MAX9717AEUA-T	MAX9717CEUA-T	MAX9716ETA+	MAX9717DEUA-T	MAX9717BEUA-T	MAX9717CEBL+	MAX9717AEBL
描述	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, TDFN-8	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9	Audio Amplifier, 1.4W, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, UCSP-9
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	TSSOP	TSSOP	DFN	TSSOP	TSSOP	BGA	BGA
包装说明	1.5 X 1.5 MM, UCSP-9	3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8	HTSSOP, TSSOP8,.19	HVSON, SOLCC8,.12,25	HTSSOP, TSSOP8,.19	HTSSOP, TSSOP8,.19	VFBGA,	1.5 X 1.5 MM, UCSP-9
针数	9	8	8	8	8	8	9	9
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz	22 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码	S-PBGA-B9	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-XDSO-N8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PBGA-B9	S-PBGA-B9
长度	1.52 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	1.52 mm	1.52 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	9	8	8	8	8	8	9	9
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出功率	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W	1.4 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	HTSSOP	HTSSOP	HVSON	HTSSOP	HTSSOP	VFBGA	VFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.67 mm	0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.52 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	1.52 mm	1.52 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
增益	6 dB	-	9 dB	-	12 dB	6 dB	9 dB	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e3	e0	e0	e1	-
封装等效代码	-	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOLCC8,.12,25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	-	-
电源	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	-
最大压摆率	-	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	8 mA	-	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-

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