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QH25F016S33B8

产品描述Flash, 16MX1, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
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文件大小599KB,共41页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
标准
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QH25F016S33B8概述

Flash, 16MX1, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8

QH25F016S33B8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
启动块BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK)68 MHz
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度5.232 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.642 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00007 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度5.232 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

QH25F016S33B8相似产品对比

QH25F016S33B8 QB25F016S33B8 QH25F640S33B8 QH25F320S33B8 QB25F640S33B8 QB25F160S33B8 QB25F320S33B8
描述 Flash, 16MX1, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 Flash, 16MX1, PDSO8, SOIC-8 Flash, 64MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16 Flash, 32MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16 Flash, 64MX1, PDSO16, SOIC-16 Flash, 16MX1, PDSO16, SOIC-16 Flash, 32MX1, PDSO16, SOIC-16
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP16,.4 LEAD FREE, SOIC-16 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4 SOIC-16
针数 16 8 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99 3A991.B.1.A
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK) 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz 68 MHz
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G16 S-PDSO-G16 S-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 5.232 mm 5.232 mm 10.338 mm 10.338 mm 10.338 mm 10.338 mm 10.338 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 67108864 bit 33554432 bit 67108864 bit 16777216 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 16 16 16 16 16
字数 16777216 words 16777216 words 67108864 words 33554432 words 67108864 words 16777216 words 33554432 words
字数代码 16000000 16000000 64000000 32000000 64000000 16000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16MX1 16MX1 64MX1 32MX1 64MX1 16MX1 32MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP16,.4 SOP16,.4 SOP16,.4 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.642 mm 2.159 mm 2.642 mm 2.642 mm 2.642 mm 2.642 mm 2.642 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5.232 mm 5.232 mm 7.519 mm 7.519 mm 7.519 mm 7.519 mm 7.519 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

 
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